高通正式發布新一代驍龍移動平臺 搭載第一個真正全球意義上的5G通用基帶
北京時間12月4日凌晨召開的第四屆驍龍技術峰會上，高通正式發布了新一代驍龍移動平臺，包括旗艦級的驍龍865主流級的驍龍765/驍龍765G。
其中，驍龍865外掛搭配驍龍X55 5G基帶，驍龍765/765G內部集成龍X52 5G基帶。它們都是高通的第二代5G基帶，也是第一個真正全球意義上的5G通用基帶，而且直接將5G帶到了主流市場。
驍龍865、驍龍765系列統一支持2G/3G/4G/5G所有模式，支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS（動態頻譜共享）、載波聚合，下載速度最高可達3.7Gbps。
同時，它們還都會在拍照、人工智能、游戲方面繼續提升，包括支持4K HDR視頻拍攝、集成第五代AI引擎。
高通特別強調，黑鯊、酷派、iQOO、聯想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅果、TCL、vivo、聞泰、中興、8848等中國手機廠商，均將在2020年推出基于高通新5G平臺的機型。
有關驍龍865、驍龍765系列的更多細節，將在明天公布。
責任編輯：wv
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