聯(lián)發(fā)科在今天發(fā)布了首款5G旗艦機手機SOC芯片“天璣1000”，在安兔兔的跑分中高居第一名，在發(fā)布會上同時表示已與PC處理器巨頭Intel達成合作，意氣風發(fā)，似乎有望重回當年在中國大陸手機芯片市場第一名的榮光，然而現(xiàn)實真會如此么？

聯(lián)發(fā)科發(fā)布的這款天璣1000芯片，采用了四核A77+四核A55架構，由臺積電以7nmFinFET工藝制造，這是當前全球第一款又一款采用ARM最先進核心A77的手機芯片。

此前vivo和三星聯(lián)合發(fā)布了全球第一款采用ARM最新核心A77的手機SOC芯Exynos980芯片，不過這款芯片為雙核A77+六核A55架構，由三星以它的8nmFinFET工藝生產(chǎn)，顯然Exynos980芯片較天璣1000要落后一些。華為發(fā)布的麒麟990 5G芯片為四核A76+四核A55架構，在性能方面不敵Exynos980和天璣1000。

看起來聯(lián)發(fā)科要在5G手機芯片市場雄起了，不過不要忘記的是報道指天璣1000需要到明年一季度才能量產(chǎn)，而今年底三星和高通也將發(fā)布它們的新一代旗艦芯片。

三星預計年底會發(fā)布新一代旗艦芯片Exynos990，此前傳聞它放棄了自己的貓鼬核心而改用ARM的A77核心，采用7nmEUV工藝，同樣是一款5G手機SOC芯片，預計這款芯片將搭載在明年一季度上市的Galaxy S11上。

高通年底將發(fā)布高端芯片驍龍865，驍龍865采用ARM的A77核心修改版，由臺積電以7nmEUV工藝制造，這款芯片預計將依然由三星Galaxy S11首發(fā)，然后被中國大陸手機企業(yè)采用。

很顯然Exynos990和驍龍865的制造工藝都領先于聯(lián)發(fā)科的天璣1000，而且它們的量產(chǎn)時間也比聯(lián)發(fā)科的天璣1000早，搭載Exynos990芯片和驍龍865的手機上市時間也會比搭載天璣1000的手機早。

聯(lián)發(fā)科所謂的奪得性能最強的5G手機芯片僅僅是畫餅，實際上市時間卻落后于技術更先進的Exynos990芯片和驍龍865芯片。其實今年6月聯(lián)發(fā)科就如此做了一次PPT芯片發(fā)布會，當時聯(lián)發(fā)科搶先發(fā)布了全球第一款5G手機SOC芯片，然而至今這款芯片都未量產(chǎn)，然后就到了這次的天璣1000。

結論：5G手機芯片市場高通將依然領先于聯(lián)發(fā)科，高通除了年底會發(fā)布期間芯片驍龍865之外，還將發(fā)布驍龍735這款5G手機SOC芯片，據(jù)悉OPPO下月發(fā)布的5G手機將首發(fā)高通的驍龍735 5G芯片。其后高通將發(fā)布更多的中端5G手機SOC芯片，隨著高通的高端芯片和中端芯片陸續(xù)發(fā)布，它將在中國5G手機芯片市場延續(xù)市場份額第一名。

聯(lián)發(fā)科認為僅僅憑借天璣1000就想重回當年的榮光言之尚早，高通作為它的競爭對手更有希望奪取中國5G手機芯片市場份額第一名，聯(lián)發(fā)科無論是技術還是市場恐怕都要繼續(xù)落后于高通。

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