高通和任天堂合作開發(fā)增強(qiáng)現(xiàn)實頭戴設(shè)備,助力AR軟硬件發(fā)展
在剛剛結(jié)束的高通驍龍峰會上，高通公司發(fā)布了最新的移動平臺——驍龍765G、驍龍765和驍龍865，這些芯片將在接下來的時間里支持幾乎所有手機(jī)品牌的中高端以及旗艦手機(jī)產(chǎn)品。當(dāng)然，除了手機(jī)，還有別的地方也可以為這些芯片留出用武之地。
峰會上，高通還宣布了和任天堂的合作關(guān)系，這兩家公司將合作開發(fā)增強(qiáng)現(xiàn)實頭戴設(shè)備的參考硬件、軟件和云組件。
現(xiàn)實增強(qiáng)眼鏡
這是一項長期的合作，旨在加速AR軟件和硬件的發(fā)展，但是我們具體能在什么時候見到他們的產(chǎn)品還有待觀察。任天堂的參考硬件和軟件設(shè)計當(dāng)然將為高通的XR2平臺進(jìn)行優(yōu)化，任天堂稱該平臺是第一個支持5G的拓展現(xiàn)實系統(tǒng)，也是第一個能夠播放8K、360度視頻的系統(tǒng)。這也將有助于高通了解XR2平臺現(xiàn)實增強(qiáng)眼鏡的標(biāo)準(zhǔn)特征和規(guī)格。
任天堂
此外，高通的平臺還將運(yùn)行任天堂的“真實世界平臺（Real World Platform）”，也就是驅(qū)動《精靈寶可夢GO》和《哈利波特：巫師聯(lián)盟》的平臺。任天堂將對該平臺進(jìn)行調(diào)整，使其和高通的XR2平臺能夠兼容。一旦調(diào)整完成，他們會將2020年推出的“創(chuàng)作者孵化計劃”向所有人開放。
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