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隨著高通驍龍865處理器的發(fā)布，加上聯(lián)發(fā)科技的天璣1000、三星Exynos990和華為海思麒麟990，四大5G旗艦手機(jī)處理器平臺(tái)已經(jīng)悉數(shù)登場(chǎng)了，他們各自都有自身的優(yōu)勢(shì)。接下來，明年一季度開始，將陸續(xù)會(huì)有更多的新5G旗艦手機(jī)登場(chǎng)。

現(xiàn)在登場(chǎng)的這些手機(jī)處理器，基本上就是明年各大手機(jī)終端廠商的5G旗艦機(jī)型將會(huì)采用的處理器平臺(tái)。那這幾個(gè)平臺(tái)各有什么優(yōu)勢(shì)呢？我們可以通過下面這張表格看一看。

表1：四大5G旗艦手機(jī)處理器性能和參數(shù)對(duì)比。（電子發(fā)燒友制）

從CPU來看，基本都采用了8個(gè)大小核的架構(gòu)，對(duì)于小核大家都不約而同地選擇了Arm的Cortex A55；大核方面高通和聯(lián)發(fā)科技選擇了Arm最新的Cortex A77，三星和華為海思選擇的還是Arm去年的IP Cortex A76。不同的是，高通和三星的主核是定制化的IP，并非公版IP。

GPU一直是高通的強(qiáng)項(xiàng)，Adreno對(duì)比Arm公版GPU往往具有優(yōu)勢(shì)，Adreno650性能較驍龍855采用的Adreno 640 GPU提升了25％。聯(lián)發(fā)科技和三星選用的是Arm最新的Mali-G77內(nèi)核，唯獨(dú)華為還是選用的是Mali-G76。

AI方面，四家企業(yè)都有加強(qiáng)，其中高通和三星的算力最強(qiáng)。高通驍龍865搭載了其第5代AI引擎，通過調(diào)用其CPU、GPU、DSP和新的Tensor加速器，AI算力可提升至15TOPS。三星的Exynos990緊隨其后，它通過配備的雙核心NPU和全新的DSP，AI算力超過了10TOPS。聯(lián)發(fā)科技的天璣1000則搭載了其全新架構(gòu)的MediaTek獨(dú)立AI處理器—APU3.0，擁有高達(dá)4.5TOPS的AI 算力。華為海思990的采用了華為自研的達(dá)芬奇架構(gòu)NPU，該架構(gòu)使用的是雙大核加1微核的架構(gòu)，具體算力并未公布。

在工藝方面，高通和聯(lián)發(fā)科技使用的都是臺(tái)積電（TSMC）成熟的7nm工藝，三星采用的是自己家的7nm EUV工藝，華為海思則導(dǎo)入了臺(tái)積電的7nm+ EUV工藝。從工藝方面來看，華為海思的工藝最為先進(jìn)。

近年來，各大手機(jī)廠商都非常重視手機(jī)拍照能力的提升，因此，各個(gè)處理器平臺(tái)也加強(qiáng)了這方面的性能，其中高通驍龍865集成了千兆像素速度的ISP------ Spectra 480 CV，可支持高達(dá)2億像素的CMOS圖像傳感器，并支持8K@30FPS、4K@120FPS視頻錄制，以及無限時(shí)的960幀慢動(dòng)作拍攝。

聯(lián)發(fā)科技的天璣1000芯片搭載了一個(gè)五核圖像信號(hào)處理器（ISP），以每秒24幀的速度支持8000萬像素傳感器和多攝像頭組合，例如3200萬+1600萬像素雙攝。

三星Exynos990的ISP可搭配最多6顆攝像頭，而且能同時(shí)處理3個(gè)攝像頭的數(shù)據(jù)，最高可以適配1億像素的CMOS圖像傳感器。

華為海思麒麟990的ISP是其第5代自研ISP，搭配其手機(jī)端BM 3D專業(yè)圖像降噪技術(shù)，像素吞吐率比上一代提升5%，能效提升15%，相片降噪30%。

在5G基帶方面，信號(hào)優(yōu)劣目前還無法對(duì)比，但從純理論速率和頻段覆蓋上來看，驍龍865和三星Exynos990比較領(lǐng)先，它們同時(shí)都支持毫米波和Sub-6GHz頻段。不過這兩款新品的5G基帶都是外掛的方案。天璣1000和麒麟990則選擇了集成5G基帶的方案。

很明顯，相比外掛方案，集成方案對(duì)功耗的控制更好，而且還可以節(jié)約成本和空間。那為什么高通仍然選擇外掛的方案呢？

高通中國區(qū)董事長(zhǎng)孟檏在今年的“高通驍龍技術(shù)峰會(huì)”上解釋為何驍龍865仍然采用外掛5G基帶的方式時(shí)表示原因主要有兩個(gè)：一是處于系統(tǒng)性能的考慮；二是為了滿足那些對(duì)4G手機(jī)還有需求的市場(chǎng)。

不可否認(rèn)，從數(shù)據(jù)上來看，集成5G基帶和外掛基帶在網(wǎng)絡(luò)性能上確實(shí)存在差別，通過外掛基帶的驍龍865和Exynos990的下行速率峰值可以分別達(dá)到7.5Gbps和7.35Gbps，當(dāng)然，這應(yīng)該主要是毫米波的功勞。

在Sub-6GHz頻段下，高通并未公布驍龍865的下行速率，但采用了外掛方案的三星Exynos990的下行速率最高是5.1Gbps，而采用集成解決方案的聯(lián)發(fā)科技天璣1000為4.7Gbps，兩者相差并不大。

由此看來，孟檏的解釋其實(shí)并不能站得住腳，特別是第二個(gè)理由，跟筆者獲得的消息有些矛盾。因?yàn)楣P者得到消息是，驍龍865和X55基帶是打包銷售的，手機(jī)廠商根本無法單獨(dú)采購驍龍865，也就是說，高通根本就沒打算讓客戶用驍龍865出4G手機(jī)。

那高通采用外掛5G基帶的真正原因是什么呢？據(jù)筆者推測(cè)，可能有以下三個(gè)原因：

一是精力不夠。高通在今年4月份才與蘋果談攏，需要全力支持蘋果明年推出5G手機(jī)，而蘋果就是采用分離解決方案的。近期有爆料稱明年蘋果的手機(jī)全系列都將支持5G。因此，高通為了蘋果這個(gè)大客戶，只好抓大放小。

二是時(shí)間不夠。在今年8月份的時(shí)候，曾有媒體爆出高通在三星代工的7系列芯片出現(xiàn)良率問題，報(bào)廢了很多芯片，當(dāng)時(shí)還有人懷疑高通是否能按期推出新品。從前兩天的發(fā)布會(huì)上來看，良率問題應(yīng)該已經(jīng)得到了解決，但肯定耽誤了不少時(shí)間，因此沒有時(shí)間再推出集成的方案了。

三是陣腳被打亂了。友商出其不意的追趕速度，讓高通本來不緊不慢的研發(fā)節(jié)奏被打亂了，節(jié)奏一亂就容易出問題，所以結(jié)果就變成這樣了......

或許過幾個(gè)月高通就會(huì)像今年推出驍龍855+一樣，推出一個(gè)集成方案的驍龍865+出來。

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