來源：上海證券報

年關將至，催債是常事，可沒想到還有催“產”的——產能。

“今天又打電話去催了，說還要排隊一個星期才能上線封裝，我要崩潰了！”近日，有芯片公司老板抓狂的抱怨，自家芯片已經在封裝廠“排隊”一個月了，依然不能確定啥時候能封好。

芯片界到底發生了什么？對此，有業內人士表示，封裝行業的年末吃飯行情來了。

封裝年末好風光

“晶圓廠（即芯片制造廠，如中芯國際）產能吃緊，單子都排到明年了。”有晶圓廠人士告訴記者。晶圓廠投片量最能反映行業的景氣度。

記者了解到，從今年下半年起，晶圓廠產能就開始變得緊俏，Norflash、ETC、指紋、攝像頭（CIS）、礦機、手機等芯片產品的訂單持續火爆。

從產業鏈上看，晶圓制造商訂單火爆，下游的外包封裝測試企業也會跟著火。

在芯片品種多樣化情況下，判斷哪些芯片設計公司受益可能比較困難，但在封裝產業高度集中的情況下，國內封裝廠都確定受益。

記者了解到，現在國內各大封裝廠都是“滿產”的狀態，大公司按照計劃還能“即來即封”，小公司訂單就只能排隊候著了。

財務數據也顯示，國內三大封裝廠（長電科技、華天科技、通富微電）的盈利能力在逐步提升。以長電科技為例，其三季報的虧損幅度開始明顯收窄。

顯然，資金也已經注意到封裝產業的投資機遇。下半年起，長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等封裝公司都走出了一段不錯的行情。

重點問題來了——封裝訂單火爆能持續到什么時候？

按照芯片生產流程，一般在晶圓廠投片三四個月后，就到了封測階段。記者了解到，目前，境內外各大晶圓廠產能依然吃緊，部分8英寸晶圓廠明年的產能也在持續被預定。

據此，有多位封裝界人士樂觀估計，以現在的情形看，封裝行情會延續到2020年四季度。

封裝公司各有千秋

在我國集成電路產業中，封裝領域發展的最好，已經形成了高度集中的業態，長電科技、華天科技、通富微電三足鼎立，晶方科技則由于獨特技術“小而美”。

自收購星科金朋后，長電科技一躍成為全球第三大封裝公司。今年以來，在戰略大客戶的“加持”下，公司的盈利能力逐步提升。

長電科技披露，公司已經導入了5G產品，可以封裝7nm的芯片。

除了產業景氣度高，多家券商認為，封裝公司將深度受益于國產替代。

比如，國盛證券就認為，通富微電在收購了AMD代工廠后，強化了先進封裝能力，將受益于大客戶業務進展及國產替代。

通富微電在互動易披露，公司將全力支持華為的業務。

攝像頭（CIS）、指紋的量居高不下，晶方科技有望明顯受益。晶方科技是全球最大的CIS芯片封裝服務商，公司表示已經積極做好準備，應對CIS封裝產能缺貨。

晶方科技披露，公司還有TWS耳機芯片封裝技術。

今年3月份，公司還參與設立晶方產業投資基金，收購荷蘭Anteryon公司73%的股權，獲得傳感器封裝所需的核心技術與制造能力，并與公司形成協同效應。目前，公司正在推進汽車電子產品的量產。

高科技迭出的年代，芯片產業鏈的地位確實不一樣了。年底都加班加點。2020豐年（封裝大年）可期。