2017年AMD首次攜銳龍處理器重返高性能CPU市場(chǎng)時(shí)，代工廠GF剛剛搞定14nm工藝，同期Intel也是14nm處理器，2019年中的時(shí)候AMD發(fā)布了7nm Zen2架構(gòu)的銳龍3000處理器，Intel還是14nm工藝，盡管也升級(jí)到了14nm++改良版，但是先進(jìn)工藝上確實(shí)落后了？

作為地球上CPU工藝最先進(jìn)的公司，Intel為何在過(guò)去數(shù)十年中都能保持領(lǐng)先而在這兩年落后對(duì)手了？常看快科技報(bào)道的讀者都能指出其中的原因——10nm工藝上Intel遇到了困難，多次延期，今年中才量產(chǎn)，不過(guò)首發(fā)的依然是低功耗版處理器，高性能版10nm桌面及服務(wù)器處理器還要等到明年下半年。

對(duì)于Intel工藝的延期，官方最近解釋了三大原因——一是CPU市場(chǎng)需求的成長(zhǎng)速度（21%）超過(guò)了公司預(yù)期（10%），二是Intel自研并制造基帶芯片占據(jù)了產(chǎn)能，三是14nm經(jīng)反復(fù)打磨能效越來(lái)越好。

在10nm工藝上，Intel之前多次解釋過(guò)技術(shù)上的難題，那就是微縮水平達(dá)到了2.7倍（晶體管密度是14nm的2.7倍），遠(yuǎn)超業(yè)界正常情況下2倍密度的水平，其難度太大導(dǎo)致了良率不足，拖累工藝不斷延期。

除了技術(shù)上的原因，Intel這幾年不能上馬先進(jìn)工藝還有經(jīng)濟(jì)上的考慮——CEO司睿博在參加瑞信集團(tuán)年度科技峰會(huì)上也做了解釋：由于半導(dǎo)體工藝是逐步成熟的，一旦制造工藝不是最成熟狀態(tài)，那么良率就會(huì)偏低，對(duì)成本產(chǎn)生不利影響，那么頻繁升級(jí)新工藝就無(wú)法維持當(dāng)前業(yè)務(wù)的盈利能力。

除此之外，新一代制程工藝開發(fā)需要越來(lái)越多的資金投入，這也使得回報(bào)率會(huì)下降。

總之，對(duì)Intel來(lái)說(shuō)，這些經(jīng)濟(jì)上的因素也會(huì)影響先進(jìn)工藝的采用，畢竟商業(yè)市場(chǎng)上沒(méi)錢賺就注定沒(méi)有足夠的吸引力去升級(jí)新工藝。