RedmiBook采用定制航天級部件材料的超薄0.1mm扇葉風(fēng)扇
12月9日消息，Redmi手機(jī)官方明日除了將正式發(fā)布新款Redmi K30系列手機(jī)外還將發(fā)布一款全新的RedmiBook全面屏筆記本電腦，官方今天再度為新款筆記本電腦預(yù)熱。
據(jù)悉，新款RedmiBook全面屏筆記本將采用0.1mm的超薄扇葉，同時(shí)官方介紹這款筆記本電腦新品的定制風(fēng)扇由航天級部件材料打造，用戶在使用筆記本時(shí)幾乎感受不到風(fēng)扇的聲音且風(fēng)量更大，完美解決輕薄筆記本長久以來的散熱問題，其散熱表現(xiàn)值得期待。
目前根據(jù)官方釋出的信息來看，新款RedmiBook全面屏筆記本全系標(biāo)配第十代英特爾酷睿處理器和MX250獨(dú)立顯卡。散熱方面，風(fēng)扇扇葉重輕且薄，僅為0.1mm。同時(shí)還有更大的風(fēng)量，更小的噪音。重新設(shè)計(jì)了散熱結(jié)構(gòu)，并使用100%的全銅散熱模組和6mm直徑雙熱管。此外，RedmiBook全面屏筆記本采用了全金屬機(jī)身設(shè)計(jì)及定制顯示電路板，做到了四邊框極窄，支持小米互傳功能，擁有11小時(shí)超長續(xù)航+支持快速充電。
RedmiBook全面屏筆記本將于明日同Redmi K30系列一起發(fā)布，敬請期待。
責(zé)任編輯：gt
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