這一邊，PC平臺的芯片霸主英特爾宣布退出5G調制解調器的研發；那一邊，移動平臺的芯片巨頭高通依然在屢試屢挫中試圖叩開PC的大門。

在12月6日舉辦的驍龍技術峰會上，高通發布了旗下首款雙模5G芯片驍龍765系列，以及下一代旗艦移動芯片驍龍865，同時還推出了面向PC平臺的驍龍7c/8c系列芯片。依據高通的介紹，該系列芯片將分別針對入門級、主流級別的筆記本電腦，如果加上此前已經發布的驍龍 8cx（面向頂級筆記本電腦），高通已經完成了對不同價位段PC產品的覆蓋。

不過，產品是拿出來了，價格區間也實現了全覆蓋，但PC行業對高通的芯片產品似乎反響一般。高通原本在PC領域就一直沒有什么存在感，甚至很多用戶壓根都不知道高通還有PC芯片。那么，這種執拗究竟是在圖謀什么？

1、屢試挫卻不愿放棄

討論這個話題之前，我們先回顧一下高通算不上悠久，但更新頻率卻飛快的PC芯片發展史。

早在2012年，微軟發布基于ARM 架構的操作系統Windows RT時，高通就宣布會大力支持。雖然后續的Surface RT并沒有搭載高通的PC芯片，但外界也看到了高通的PC圖謀。

到了2016年，高通正式宣布與微軟達成合作，表示驍龍處理器會全面兼容Windows 10；2017年，驍龍835移動PC平臺面世，并和聯想、惠普、華碩等PC大廠開始合作試水；2018年6月，高通發布了驍龍850，并在兩個月后與聯想推出了搭載驍龍850的Yoga C630；2018年底，高通推出了7nm筆記本電腦芯片驍龍8cx系列。

這幾年來，高通一直強調“始終連接PC”，在移動PC平臺上也花費了不少心力，但由于產品定位的局限，并未獲得太多市場關注。

三年數款PC芯片產品發布，高通的更新速度不可謂不快。顯然，作為一名新入場的選手，它需要盡快完善自己的產品，而快速迭代就是最好的方法。另外，這些積極舉措的背后也有高通對未來市場增量的考量。

首先，在移動芯片領域高通確實擁有強大的優勢，但這份優勢正在逐漸縮小，特別是在5G時代。上周，除了雙模的5G芯片，驍龍765系列下一代旗艦芯片865也是被關注最多的。但出乎很多人意料的是，驍龍865依然選擇了繼續外掛5G基帶。盡管我們不能就此判斷865的性能或者工藝“落后”，但沒有實現集成雙模確實是一種遺憾。

其次，近年來智能手機市場告別快速增長，而三星Exynos 980、華為麒麟990 5G、聯發科天璣1000的陸續面世，也讓高通意識到在穩固自己市場地位的同時，亟需拓展新的業務邊界。

最后，PC這一曾被公認為夕陽產業的領域，在5G和萬物互聯時代再次備受關注。當類似華為、小米等手機企業跨界入局移動PC市場時，芯片巨頭高通繼續選擇發力“連接PC”并不奇怪。從某種意義上來看，現在高通的選擇和當初英特爾決定進軍移動端市場的初衷沒有差別。不過，如今英特爾暫時放棄了，而高通的日子又是否好過？

目前市場上搭載高通芯片的PC產品寥寥可數，而且均為小眾產品。其中最出名的一款PC就是搭載驍龍850的華為MateBook E，但即便以華為如此強大的品牌力，這款便攜式二合一筆記本在華為官網的銷量也只有6000+。這與其他傳統PC產品之間的差距，確實不是一星半點兒。

當然，嚴格意義上去年年底發布的驍龍8cx以及最近發布的7c、8c三款芯片，才算是PC專用計算平臺。但是以發布時間將近一年的驍龍8cx為例，我們可以看到目前市面上并沒有搭載該芯片的筆記本電腦在售，其官網上唯一介紹的華碩暢370 驍龍本，也已經處于下架狀態。

至于微軟Surface Pro X、三星Galaxy Book S以及聯想的5G筆記本等將要搭載高通芯片的產品，大多還停留在紙面階段，尚未正式發布。

由此可見，雖然高通方面“連接PC”的動作很積極主動，但PC行業的響應卻不是那么迅速。這背后的原因既有技術層面的限制，也有商業層面的制約。

2、高通很聰明，但市場很冷酷

一家企業進入全新的領域如何才能快速打開局面？拿出一個有競爭力且差異化明顯的產品，顯然是最好的選擇。作為移動通訊領域的芯片巨頭，功耗和通訊能力一直都是高通產品的強項，而它確實也是這樣發力PC芯片的。

在高通對于自家新品的介紹上，先進的7nm工藝帶來的優秀續航能力，以及高速蜂窩網絡帶來的始終在線、始終連接等特點，都是其目前宣傳的重點，但是這種宣傳也有著一定的側重。

對于高通在PC芯片領域的策略和舉措，相關芯片領域專家對懂懂筆記表示：“高通在PC芯片市場的產品目前來看主要還是以差異化為主，憑借芯片制程上的優勢高通帶來了更好的功耗表現以及在通訊領域的傳統優勢，這也是為什么我們看到那些搭載高通芯片的筆記本——不管是上市的還是沒上市的，都是側重于辦公和便攜。這樣做很聰明，因為高通自己也明白它不可能在性能上直接挑戰英特爾或者AMD。”

顯然，高通做出這樣的決策是在情理之中。在進入一個全新領域之前，高通肯定要做足市場調查，找到最適合自己滲透的方式。但這個聰明的決定，也意味著高通選擇了一個非常小眾的品類和用戶群體。

另外，PC市場對于高通的挑戰遠遠不是如何入局這樣簡單。對此，上述專家對懂懂筆記表示：“現階段PC市場對于高通而言還處在非常初期的探索階段，雖然它已經拿出了針對PC市場的芯片產品，微軟Windows也針對ARM架構做了一定優化，但相比X86架構，ARM和Windows之間的適配成熟度還差很遠。另外就是性能方面，無論是和英特爾還是AMD的主流PC芯片，相比高通的產品在性能上都不是一個級別。從理論上來說X86和ARM是不具備太多可比性的，尤其是在性能方面。”

該人士同時強調：“現在我們還不知道驍龍8cx和7c、8c這些芯片上機之后的實際表現，就算能夠達到理論上表現的成績，這種超輕薄本本身的受眾也是很大的制約。”

技術之外，整個生態環境中PC企業在商業層面的考量，也是決定高通未來PC芯片發展的重要一環。

可以看到，高通在這次發布會上列舉了很多合作伙伴，眾多PC廠商也會給與高通一定的支持。但對于PC企業而言，未來的合作卻會格外謹慎。

巨頭們的碰撞勢必會影響產業鏈上下游和友商的發展動向。過去數十年，英特爾和AMD一直都是眾多PC大廠的重要合作伙伴，對于兩者而言，自然不愿意看到高通這樣的巨頭跨界進入PC芯片市場。

而眾多PC企業在CPU產品上的選擇，肯定要先顧及合作伙伴的感受，這一點就像手機企業在芯片上的謹慎態度一樣。所以，拋開高通芯片的性能限制，PC企業目前也不會在英特爾和AMD的面前，大規模采購高通的相關產品。

對此，有PC行業專家對懂懂筆記強調：“現在包括微軟、聯想、三星在內的PC企業，雖然都和高通達成了相關合作，但本身這種合作都處于前期試水階段。微軟在軟件層面上完善Windows與ARM架構的適配，終端企業進行小規模的嘗試，這里面既有對高通芯片上市后的觀察，也有顧及英特爾和AMD兩家感受的原因。”

對于高通未來在PC芯片方面的挑戰，該人士指出：“起碼從現在處境來看，高通還是很艱難。除了現階段產品方面的差距之外，英特爾最新一代Lakefield處理器也已經問世，三星和微軟在接納高通的同時也在嘗試這款芯片，產品方面包括微軟的Surface Neo以及三星Galaxy Book S。”

【結束語】

從1997年收購StrongARM架構開始，巨頭英特爾已經在移動芯片領域折騰了20多年。這期間其發布過太多產品（從芯片到基帶），與蘋果打過價格戰也有過深度合作。而到了5G時代的關口，它還是毅然決然地放棄了5G基帶業務。輿論贊嘆英特爾的壯士斷腕，稱這是及時止損的最佳表現。

而對于從移動端覬覦PC市場的高通而言，它的嘗試或許才剛剛開始。高通看重的不僅僅是PC市場的份額，還有未來萬物互聯的廣闊市場前景。只是從現在來看，搭載高通芯片的PC產品仍要忍受很長一段時間的寂寞，或許只有移動端的云電腦更有可能帶來一番新的局面。也只有5G網絡大面積普及之后，云電腦更好的用戶體驗和落地普及，才有可能給高通帶來“連接PC”的另一番景象。