12月10日消息，今日下午2點(diǎn)，Redmi手機(jī)官方正式發(fā)布新款Redmi K30 5G手機(jī)，全球首發(fā)搭載高通驍龍765G處理器。

據(jù)介紹，此次Redmi K30 5G手機(jī)搭載的驍龍765處理器芯片采用了目前最頂級(jí)的7nmEUV低功耗工藝制程，相比8nm工藝功耗降低35%；芯片集成驍龍X52調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，支持SA/NSA雙模；采用了12組天線設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)全場景疾速網(wǎng)絡(luò)，支持5G Smart智能網(wǎng)絡(luò)調(diào)節(jié)以進(jìn)一步降低功耗；支持5G MultiLink網(wǎng)絡(luò)三路齊發(fā)，時(shí)刻峰值網(wǎng)速。

性能方面，驍龍765G處理器沿用了2020年度旗艦驍龍865的架構(gòu)。CPU方面采用了與驍龍855相同架構(gòu)的全新八核Kryo475處理器，由1+1+6的三叢集架構(gòu)組成。配置一顆2.4GHz的超級(jí)大核，一顆2.2GHz的性能核心，六顆1.8GHz效率核心。驍龍765G圖形處理器采用全新的Adreno 620，驍龍765G相較驍龍730圖形運(yùn)算性能提升接近40%。

AI性能方面，驍龍765G處理器使用了和旗艦865同代的AI硬件加速器HTA 220，主頻高達(dá)700MHz。配合1.4GHz的HVX，驍龍765G的整體AI性能相比第四代AIE翻倍，高達(dá)每秒5.5萬億次運(yùn)算（5.5 TOPS）。

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