當前用于制作印制電路板微通孔的激光器有四種類型：CO2激光器、YAG激光器、準分子激光器和銅蒸氣激光器。CO2激光器典型地用于出產大約75μm的孔，但是因為光束會從銅面上反射歸來，所以它僅僅適合于除去電介質。CO2激光器非常不亂、便宜，且不需維護。準分子激光器是出產高質量、小直徑孔的最佳選擇，典型的孔徑值為小于10μm。這些類型最適適用于微型球柵陣列封裝（ microBGA） 設備中聚酷亞膠基板的高密度陣列鉆孔。銅蒸氣激光器的發(fā)展尚在初期，然而在需要高出產率時仍具有上風。銅蒸氣激光器能除去電介質和銅，然而在出產過程中會帶來嚴峻題目，會使得氣流只能在受限的環(huán)境中出產產品。

在印制電路板產業(yè)中應用最普遍的激光器是調QNd： YAG激光器，其波長為355nm ，在紫外線范圍內。這個波長可以在印制電路板鉆孔時使大多數金屬（Gu ，Ni ，Au ，Ag） 融化，其吸收率超過50% （Meier和Schmidt，2002），有機材料也能被融化。紫外線激光的光子能量可高達3.5-7.5eV，在融化過程中能夠使化學鍵斷裂，部門通過紫外線激光的光化學作用，部門通過光熱作用。這些機能使紫外線激光成為印制電路板產業(yè)應用的首選。

YAG激光系統有一個激光源，提供的能量密度（流量）超過4J/cm2，這個能量密度是鉆開微通孔表面銅循所必須的。有機材料的融化過程需要的能量密度大約只有100mJ/cm2，例如環(huán)氧樹脂和聚酷亞肢。為了在這樣寬的頻譜范圍準確操縱，需要非常正確和精密的控制激光能量。微通孔的鉆孔過程需要兩步，第一步用高能量密度激光打開銅箔，第二步用低能量密度激光除去電介質。

激光的波長為355nm時，其典型的光點直徑大約為20μm。在脈沖時間小于140ns 時，激光的頻率在10-50kHz之間，這時的材料是不會產生熱量的。

通過計算機控制掃描器/反射系統定位激光束，通過焦闌透鏡聚焦，可以使得光束以準確的角度鉆孔。掃描過程通過軟件產生一個矢量模式，以補償材料和設計的偏差。掃描面積為55x55mm。這個系統與CAM軟件兼容，支持所有常用的數據格局。

激光系統是德國人Mis LPKF提出的，其機械設計的基座是將堅硬的花崗巖，其表面磨光精度不低于3μm。工作臺支座放置在氣體軸承上，由線性發(fā)念頭來控制。定位的正確性由玻璃標尺來控制，其可重復性確保在±1μm。工作臺本身安裝了光學傳感器，可以在不同的反射點對激光位置進行精確調整，補償光學變形和長期漂移的偏差。調整后，由軟件所產生的一系列修正數據，可籠蓋整個掃描區(qū)域。漂移刻度補償大約需要lmin的時間進行操縱。基板的任何變化，例如位置偏離基準，可以通過高分辨率的CCD相機檢測到，通過軟件控制進行補償。

這種系統非常合用于原型的出產，由于它能夠鉆孔和構形，從柔性到剛性印制電路板均可使用，包括金屬聚合物，如阻焊劑、保護層、電介質等。Raman等人先容了最提高前輩的固態(tài)紫外線激光系統，以及其在高密度互連微通孔出產中的應用。

Lange和Vollrath解釋了紫外線激光系統（微線鉆孔600系統）在鉆孔、構形和切割中的各種應用。該系統可以鉆孔和微通孔，銅層孔徑減小到了30μm，并且對于一定范圍內的基材能進行單步操縱，這種系統也能出產最小寬度為20μm的印制電路板外層導線，其出產能力大大超過了光化學。這種系統的出產速度可高達250鉆的操縱，并能夠答應所有尺度輸入，例如Gerber和HPGL。它的操縱面積是640mmx560mm（25.2inx22in） ，最大的材料高度為50mm（2in），可合用于大部門常用基板。機器工作臺的基座和它的導軌都是用自然的花崗巖制作的，精確度為±3μm。工作臺由線性驅動器驅動，由空氣軸承支撐；位置由具有熱量補償的玻璃標尺控制，其精度為土iμm 。操縱臺上基板的安裝是通過真空設備完成的。