12月16日，西安西咸新區涇河新城舉行外資招商項目集中簽約儀式。中德第三代半導體材料聯合研究院等四個項目簽約落戶西安涇河新城。

圖片來源：西咸新區

據西咸新區官方消息，中德第三代半導體材料項目是由留德人員發起，聯合歐盟第三代半導體實驗室和西北工業大學理學院、南京大學微電子學院、西安電子科技大學等國內外研究機構和知名專家，研發團隊的技術水平為國際領先，可以較高成功率穩定產出4英寸和6英寸SiC單晶晶圓，未來該技術發展方向為大尺寸SiC單晶制備生產批量成熟技術和前沿半導體技術。該成果可廣泛應用于新能源車、太陽能風能、電力電子、高鐵、電源、雷達、5G通信、航空航天、機器人等高精尖領域。

在國家發展改革委公布的第一批國家戰略性新興產業集群名單，西安市集成電路產業集群入列。據西安日報此前報道，目前，西安市集成電路產業已進入國家“第一梯隊”，擁有設計、晶圓制造、封裝、測試完整的產業鏈。在西安2019年《政府工作報告》中，今年重點工作任務包括實施集成電路等重大產業化工程，集中力量突破關鍵核心技術，推進制造業高質量發展，聚力構建具有競爭力的現代產業體系。