據消息,目前臺積電正在積極備戰5nm,華為已經在考慮將5nm工藝用在其下一代旗艦芯片——麒麟1020上,預計明年第三季度上市。
報道中稱,華為麒麟1020將采用ARM Cortex-A78架構,得益于5nm工藝,麒麟1020每平方毫米可容納1.713億個晶體管,其性能較麒麟990提升50%,而高通驍龍865較前代驍龍855性能只提升了25%。
此外,蘋果A14處理器和麒麟1020處理器將是首批使用5nm工藝的旗艦芯片,而高通系的5nm芯片則要到2021年才能量產。
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