在SMT貼片加工中，電焊焊接上錫是一個(gè)關(guān)鍵的階段，關(guān)聯(lián)著線路板的性能指標(biāo)和外觀設(shè)計(jì)美觀大方狀況，在具體生產(chǎn)制造會(huì)因?yàn)橐恍┚壒试斐缮襄a欠佳狀況產(chǎn)生，例如普遍的點(diǎn)焊上錫不圓潤(rùn)，會(huì)立即危害SMT貼片加工的品質(zhì)。下邊為大伙兒詳細(xì)介紹SMT貼片加工點(diǎn)焊上錫不圓潤(rùn)的緣故。

SMTSMT貼片加工點(diǎn)焊上錫不圓潤(rùn)的關(guān)鍵緣故：

1、助焊膏中助焊液的潤(rùn)濕性能不太好，不可以超過(guò)非常好的上錫的規(guī)定;

2、助焊膏中助焊液的特異性不足，不可以進(jìn)行除去PCB焊盤或SMD電焊焊接位的空氣氧化化學(xué)物質(zhì);

3、助焊膏中助焊液助焊液擴(kuò)大率太高，非常容易出現(xiàn)裂縫;

4、PCB焊盤或SMD電焊焊接位有較比較嚴(yán)重空氣氧化狀況，危害上錫實(shí)際效果;

5、點(diǎn)焊位置焊膏量不足，造成上錫不圓潤(rùn)，出現(xiàn)缺口;

6、假如出現(xiàn)一部分點(diǎn)焊上錫不圓潤(rùn)，緣故將會(huì)是紅膠在應(yīng)用前無(wú)法充足拌和，助焊液和錫粉不可以充足結(jié)合;

7、在過(guò)回流焊爐時(shí)加熱時(shí)間太長(zhǎng)或加熱溫度過(guò)高，導(dǎo)致了助焊膏中助焊液特異性無(wú)效