月初的驍龍峰會,高通發布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產品。兩款產品除了有著集成5G基帶與否的區別,制造工藝也略有不同,驍龍865采用的是成熟的臺積電7nm DUV,而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
按照高通的說法,驍龍865基于臺積電7nm DUV原因與立項時間、產能等因素有關,不過韓媒披露的秘辛稱,高通還擔心三星會參考驍龍865來優化自家Exynos。
其中的邏輯在于,三星不僅僅是一家掌握芯片設計技術的公司,還是晶圓代工巨頭。盡管商業合作肯定會有君子協定,然而你懂的……
另外,傳言明年的Galaxy S11系列將在除了歐版之外的SKU上全部搭載驍龍865芯片(往年僅僅美版、國行搭載驍龍芯片),原因是三星評估發現,驍龍865的綜合表現優于Exynos 990。
結合前不久三星結束為SoC自研Mongoose貓鼬核心(脫離公版、僅兼容指令集)的消息,三星在操盤S11上的變化也許就是過渡舉措。
責任編輯:wv
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
高通
+關注
關注
76文章
7472瀏覽量
190757 -
三星電子
+關注
關注
34文章
15865瀏覽量
181064 -
臺積電
+關注
關注
44文章
5650瀏覽量
166644
發布評論請先 登錄
相關推薦
性能殺手锏!臺積電3nm工藝迭代,新一代手機芯片交戰
面向性能應當會再提升,成為聯發科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時間與細節。外界認為,該款芯片也是以臺積
三星與臺積電在FOPLP材料上產生分歧
近日,知名科技媒體DigiTimes發布了一篇博文,揭示了半導體行業中的一項重要動態。據該博文報道,在下一代扇出面板級封裝(FOPLP)解決方案所用材料的選擇上,三星和臺積電這兩大半導
今日看點丨 傳蘋果2025年采用自研Wi-Fi芯片 臺積電7nm制造;富士膠片開始銷售用于半導體EUV光刻的材料
半年的新產品(例如iPhone 17)計劃采用自家的Wi-Fi芯片,采用臺積電N
發表于 11-01 10:57
?830次閱讀
三星電子晶圓代工副總裁:三星技術不輸于臺積電
在近期的一場半導體產學研交流研討會上,三星電子晶圓代工業務部的副總裁Jeong Gi-tae展現出了高度的自信。他堅決表示,三星的技術并不遜色于臺積
三家AI芯片公司從三星代工轉投臺積電
據韓媒最新報道,韓國AI芯片開發商在推出下一代芯片時,紛紛選擇從三星代工廠轉向臺積電。這三家公司分別為DeepX、FuriosaAI和Mob
臺積電產能分化:6/7nm降價應對低利用率,3/5nm漲價因供不應求
摩根士丹利的報告,以及最新的市場觀察,臺積電在6/7nm與3/5nm兩大制程節點上的產能利用情況及價格策略呈現出截然不同的態勢。
臺積電3nm工藝穩坐釣魚臺,三星因良率問題遇冷
近日,全球芯片代工領域掀起了不小的波瀾。據媒體報道,臺積電在3nm制程的芯片代工價格上調5%之后,依然收獲了供不應求的訂單局面。而與此同時,韓國的三
臺積電3nm產能供不應求,驍龍8 Gen44成本或增
在半導體行業的最新動態中,三星的3nm GAA工藝量產并未如預期般成功,其首個3nm工藝節點SF3E的市場應用范圍相對有限。這一現狀促使了科技巨頭們紛紛轉向臺
三星Galaxy Z折疊屏手機無Exynos版本:均搭載驍龍8 Gen
據悉,即將面世的Galaxy Z Flip 6及Galaxy Z Fold 6兩款折疊屏手機均搭載驍龍8 Gen 3處理器,無Exynos版本。消息人士指出,三星在折疊屏手機領域選擇
三星Galaxy Watch 7將采用Exynos W1000處理器
之前的三星 Galaxy Watch 4 使用基于 5nm 的 Exynos W920 芯片,Galaxy Watch 6 則選用因調整了時鐘頻率與制造工藝而更強的 Exynos W9
今日看點丨傳三星挖臺積電墻腳 將拿下Meta AI芯片代工訂單;MEGA 上市后理想港股暴跌 20%
2nm客戶,也為臺積電與三星在2nm競逐賽更增添話題。 ? 據報道,Meta與
發表于 03-08 11:01
?887次閱讀
評論