在安卓陣營(yíng)中，高通的驍龍芯儼然已經(jīng)形成一家獨(dú)大的局勢(shì)，驍龍865旗艦芯片的發(fā)布自然也就成了手機(jī)圈的狂歡，一時(shí)間設(shè)備廠商們紛紛響應(yīng)，一大批旗艦產(chǎn)品呼之欲出。

要說魅力，能在手機(jī)圈引發(fā)如此反響的，也就非驍龍865莫屬了。

為何驍龍865會(huì)有如此魅力？除了高通已經(jīng)造就的行業(yè)地位，芯片本身也有著不可忽視的原因。本篇文章將從三個(gè)方面為大家進(jìn)行解答：

參數(shù)篇

如往年一樣，作為全新旗艦芯片的驍龍865并沒有讓我們失望，常規(guī)性能有著超過20%的提升。

但有趣的是，今年的常規(guī)性能升級(jí)實(shí)際上是最不起眼的，因?yàn)轵旪?65的5G、AI、攝像方面都有了跨越式的升級(jí)。

工藝制程：仍是7nm制程，但與上代有所不同的是，驍龍865采用了與蘋果A13相同的臺(tái)積電全新工藝N7P。

新工藝可以實(shí)現(xiàn)更高的能效比，相比于上一代的N7工藝，N7P在相同能耗下可以實(shí)現(xiàn)7%的性能提升，或者在相同性能頻率下可以實(shí)現(xiàn)10%的能耗降低。

CPU：Kryo 585架構(gòu)，其中包含2.84GHz Cortex-A77*1+2.42GHz Cortex A77*3+1.8GHz Cortex-A55*4。

以高通官方給出的數(shù)據(jù)來看，該CPU性能提升25%，能效提升25%，比較符合全新旗艦產(chǎn)品的性能提升預(yù)期。

GPU：Adreno 650，主頻達(dá)到了587 MHz。參考驍龍855搭載的Adreno 640 585 MHz的主頻以及上述CPU主頻，高通很有可能為驍龍865提供了頻率的可提升空間，或許會(huì)在明年的下半年推出Plus版本。按照官方數(shù)據(jù)，GPU性能提升25%，能效提升35%。

驍龍865還有一個(gè)全新的支持，用戶可以像升級(jí)電腦顯卡驅(qū)動(dòng)一樣，通過谷歌游戲商店進(jìn)行GPU驅(qū)動(dòng)更新。

好處也顯而易見，避免了手機(jī)廠商驅(qū)動(dòng)更新不及時(shí)帶來的游戲新特性優(yōu)化不到位。

ISP：支持2億像素?cái)z像頭，可以實(shí)現(xiàn)20億像素/秒的處理速度。驍龍865對(duì)像素處理速度的提升意味著億級(jí)像素相機(jī)在智能手機(jī)上的拍攝體驗(yàn)更好，為億級(jí)像素的普及提供了條件。

錄像方面，驍龍865支持4K@120幀、8K@30幀的錄制，支持杜比視界視頻拍攝，而且在拍攝4K HDR視頻拍攝過程中可以進(jìn)行64MP拍照。

此外，960幀慢動(dòng)作視頻的時(shí)長(zhǎng)也不再受到限制。

AI：第五代AI Engine，可以實(shí)現(xiàn)15萬(wàn)億次/秒的運(yùn)算能力，相比驍龍855的7萬(wàn)億次/秒，驍龍865有了翻番的性能提升。

Hexagon 698張量加速器性能是上一代的4倍，能效提升35%。此外，全新的傳感器中樞可以讓終端有效降低AI功能使用的功耗。

5G：外掛X55 Modem實(shí)現(xiàn)5G的連接，但與此前的外掛不同的是，驍龍865內(nèi)沒有其它的內(nèi)置基帶，也就是說驍龍865與X55 Modem必須打包使用。

雖然還是外掛形態(tài)，但性能不容小覷，支持毫米波以及6GHz以下TDD和FDD頻段，支持NSA和SA雙模制式，最高可以實(shí)現(xiàn)7.5Gbps的峰值下載速率。

此外，驍龍865通過FastConnect 6800移動(dòng)連接子系統(tǒng)也實(shí)現(xiàn)了對(duì)Wi-Fi 6的支持。

游戲：游戲性能也是驍龍865主要賣點(diǎn)之一，其支持全新升級(jí)的Snapdragon Elite Gaming，支持設(shè)備擁有超流暢的游戲體驗(yàn)，最高支持144幀顯示。

支持最高HDR品質(zhì)，超現(xiàn)實(shí)增強(qiáng)畫質(zhì)讓畫面色彩更加討好眼球，硬件加速技術(shù)保證了優(yōu)質(zhì)畫面的快速渲染；擁有端游級(jí)特性，比如畫面景深、多動(dòng)態(tài)光源、多重動(dòng)態(tài)陰影效果、運(yùn)動(dòng)模糊等等。

驍龍865和驍龍855對(duì)比（圖源anandtech）從參數(shù)來看，驍龍865的配置可以用“奢華”二字來形容，但具體體驗(yàn)效果如何還得看最終的量產(chǎn)終端產(chǎn)品。

實(shí)際上，在夏威夷的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通就拿出了驍龍865的開發(fā)測(cè)試機(jī)，可以讓我們體驗(yàn)到原始版本的芯片性能。

性能篇

也許有些朋友會(huì)對(duì)驍龍865的開發(fā)測(cè)試機(jī)有些興趣，簡(jiǎn)單的說，這款背面擁有一堆調(diào)試開孔的設(shè)備主要用于對(duì)產(chǎn)品的調(diào)試，同時(shí)OEM廠商可以從這款設(shè)備上獲得內(nèi)部器件布局?jǐn)?shù)據(jù)，可用于相關(guān)芯片機(jī)型的設(shè)計(jì)參考。

當(dāng)然外觀沒什么參考價(jià)值，我們能從這臺(tái)開發(fā)測(cè)試機(jī)上獲得的主要是驍龍865初期的性能數(shù)據(jù)。

其它配置上，驍龍865開發(fā)測(cè)試機(jī)基本達(dá)到了旗艦機(jī)的要求，其中包含12GB LPDDR5內(nèi)存、UFS 3.0存儲(chǔ)、5.9 英寸QHD+屏幕等等，測(cè)試機(jī)運(yùn)行原生Android 10操作系統(tǒng)。

當(dāng)然，之所以會(huì)強(qiáng)調(diào)“初期”，是因?yàn)殚_發(fā)測(cè)試機(jī)缺乏足夠的軟件優(yōu)化，后續(xù)的量產(chǎn)機(jī)跑分會(huì)普遍高一些。經(jīng)過深度的軟件適配，硬件才能發(fā)揮更多的性能潛力。

CPU：Geekbench 5達(dá)到宣傳提升

Geekbench主要對(duì)CPU的單核心和多核心運(yùn)算能力進(jìn)行考量。可以看到，驍龍865的單核心跑分達(dá)到了933分，多核心跑分達(dá)到了3465分。

目前Geekbench數(shù)據(jù)庫(kù)錄入的一加7T Pro（驍龍855 Plus）單核心成績(jī)767分，多核心成績(jī)2715，我們可以做個(gè)簡(jiǎn)單的對(duì)比。

由于宣傳中的提升是針對(duì)驍龍855，所以我們?cè)賮砜匆幌麓钶d驍龍855的三星Note10+ 5G：?jiǎn)魏诵?05，多核心2531，數(shù)值上已經(jīng)擁有了超過30%的提升。

GPU：GFXBench測(cè)試幀率提升顯著

GFXBench是一款3D圖形基準(zhǔn)測(cè)試軟件，可使用高端游戲式場(chǎng)景來測(cè)試設(shè)備的整體3D圖形性能。

可以看到，相比于三星Note10+ 5G的驍龍855，驍龍865在各個(gè)場(chǎng)景中的幀率均有顯著提升。

AI：安兔兔AI評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)翻番

安兔兔AI評(píng)測(cè)包含圖像分類和對(duì)象識(shí)別兩項(xiàng)關(guān)鍵測(cè)試，基于準(zhǔn)確率和速度等指標(biāo)對(duì)設(shè)備的AI運(yùn)算能力進(jìn)行綜合評(píng)估。

從最終結(jié)果來看，驍龍865總成績(jī)可達(dá)466275分。對(duì)比來說，搭載驍龍855的三星Note10+ 5G成績(jī)?yōu)?40601分，基本符合AI性能翻番的結(jié)論。

綜合性能：安兔兔55萬(wàn)+，總體提升22%

經(jīng)過幾次的安兔兔跑分測(cè)試，驍龍865開發(fā)測(cè)試機(jī)成績(jī)穩(wěn)定在55萬(wàn)分以上。

目前安兔兔數(shù)據(jù)11月Android排行榜第一名是搭載驍龍855 Plus的vivo NEX3 5G，成績(jī)達(dá)48萬(wàn)+。搭載驍龍855的三星Note10+ 5G跑分為45萬(wàn)+，總體性能提升約22%。

解惑篇

相信驍龍865的諸多不尋常給讀者朋友們帶來了不少疑惑，比如為何在營(yíng)銷傳播都在偏向于集成5G基帶更優(yōu)的情況下，驍龍865反而會(huì)選擇“逆趨勢(shì)”發(fā)展，選擇外掛基帶。

相比于集成，驍龍865應(yīng)用處理器和調(diào)制解調(diào)器的分離模式又能帶來哪些優(yōu)勢(shì)？

12月12日，高通于北京舉辦了一場(chǎng)名為“全新Qualcomm驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)芯賞會(huì)”的活動(dòng)，該活動(dòng)的舉辦標(biāo)志著全新移動(dòng)平臺(tái)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)正式亮相。

會(huì)后，高通產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)秦牧云、高通產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)馬曉民對(duì)媒體提出的問題進(jìn)行了解答，我們來看看他們?cè)趺凑f。

1、驍龍865為何會(huì)采用分離式設(shè)計(jì)？

一個(gè)非常有趣的事情，高通旗艦定位的驍龍865采用的是基帶分離式設(shè)計(jì)，而中端定位的驍龍765/765G采用的卻是偏向于口碑傳播的集成式設(shè)計(jì)，這證明了高通并不是缺乏基帶集成的技術(shù)。

為何不在旗艦產(chǎn)品上用集成方案，這就涉及到了高通對(duì)驍龍865的設(shè)計(jì)策略——“絕不要僅為了做一顆SoC，而犧牲掉應(yīng)用處理器或者調(diào)制解調(diào)器的性能。”

高通認(rèn)為，想要賦能全新的5G服務(wù)，就需要最佳性能的調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用處理器。

而集成會(huì)在一定程度上降低兩者或其中之一的性能，將導(dǎo)致無法充分挖掘5G的潛能，得不償失。

另外，驍龍865的分離式設(shè)計(jì)也充分聽取了OEM廠商的意見。

因?yàn)榇饲安捎酶咄?G方案的智能手機(jī)采用的均是驍龍855+X55調(diào)制解調(diào)器的組合方案，而且這些手機(jī)無一例外都定位旗艦層級(jí)，設(shè)計(jì)周期和成本投入都不低。

驍龍865依舊采用分離式設(shè)計(jì)可以大大降低OEM廠商的設(shè)計(jì)難度，顯著降低設(shè)計(jì)成本。

2、分離式設(shè)計(jì)會(huì)帶來傳聞中的功耗問題嗎？

此前有觀點(diǎn)認(rèn)為，外掛式5G基帶不僅需要較大的布板面積，而且會(huì)帶來較為明顯的功耗問題。

對(duì)此高通表示：“在頂級(jí)產(chǎn)品平臺(tái)上，我們做了許多工作可以確保無論是采用分離式設(shè)計(jì)還是集成式設(shè)計(jì)，兩者的功耗表現(xiàn)十分相近。”

此外，高通會(huì)為OEM廠商提供參考設(shè)計(jì)，但這并不意味著OEM廠商必須采用這種設(shè)計(jì)。

“布板設(shè)計(jì)是手機(jī)廠商在滿足ID、電池、性能、散熱各方面需求之后，最終達(dá)成的一個(gè)方案。我們的客戶可能不一定會(huì)采用我們提供的參考設(shè)計(jì)，但是一定會(huì)采用對(duì)他們來說最優(yōu)的設(shè)計(jì)方案。”

3、高通驍龍下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)是否會(huì)回歸集成式設(shè)計(jì)？

關(guān)于未來的發(fā)展路線，高通內(nèi)部已經(jīng)有了相關(guān)規(guī)劃。

但不管規(guī)劃如何，高通都是以為客戶提供最好的軟硬件平臺(tái)和出色的性能基礎(chǔ)為目標(biāo)，所以并不存在是否集成基帶的明確指向性。

“集成式和分離式不是一款產(chǎn)品先進(jìn)與否的判斷標(biāo)準(zhǔn)，而是一個(gè)是否適合的選擇。

隨著未來產(chǎn)品在功能特性、工藝制程、功耗等方面的發(fā)展，也會(huì)有更多靈活的設(shè)計(jì)方式出現(xiàn)。

所以，集成式和分離式不是一款產(chǎn)品先進(jìn)與否的判斷標(biāo)準(zhǔn)。”

4、GPU驅(qū)動(dòng)更新能為用戶帶來什么樣的性能升級(jí)或體驗(yàn)升級(jí)？

在參數(shù)配置中我們提到，驍龍865可以通過谷歌游戲商店進(jìn)行GPU驅(qū)動(dòng)更新。

這項(xiàng)功能的好處就在于，一些全新的API需要驅(qū)動(dòng)支持，驅(qū)動(dòng)可以更新就可以讓用戶用上最新的API。

此外，游戲開發(fā)商推出新特性時(shí)，底層驅(qū)動(dòng)的提升對(duì)游戲優(yōu)化的幫助更大，因?yàn)椴糠中绿匦钥赡茉谙扔序?qū)動(dòng)版本上無法支持。

“GPU更新可以提供非常好的靈活性，讓客戶可以針對(duì)游戲的不同版本實(shí)現(xiàn)差異化。這也是我們的目的所在。”

5.、手機(jī)廠商對(duì)功能有不同的選擇方向，對(duì)于高通而言，面向消費(fèi)者的智能手機(jī)終端產(chǎn)品真正應(yīng)該注重什么？

高通表示，其作為移動(dòng)平臺(tái)廠商，不會(huì)左右客戶最終產(chǎn)品的賣點(diǎn)。“我們負(fù)責(zé)提供基礎(chǔ)的、全集的功能特性，這些功能特性能夠支持客戶做出高性能、低功耗的產(chǎn)品，并根據(jù)他們的需求實(shí)現(xiàn)差異化，這樣每一家廠商都可以享受到最好的硬件支持。”

也就是說，OEM可以基于驍龍移動(dòng)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)各自的差異化目標(biāo)，比如拍攝、顯示、游戲優(yōu)化、調(diào)制解調(diào)器優(yōu)化等等，需要結(jié)合自身的技術(shù)優(yōu)勢(shì)進(jìn)行選擇與組合。

而高通要做的，就是致力于為OEM廠商提供最好的移動(dòng)平臺(tái)，為這些功能提供足夠的性能基礎(chǔ)。

寫在最后

從參數(shù)和當(dāng)前的性能表現(xiàn)來說，驍龍865來勢(shì)兇猛，而且后續(xù)經(jīng)過手機(jī)廠商的針對(duì)性優(yōu)化，其性能表現(xiàn)有很大可能再進(jìn)一步，這無疑在一定程度上提升了我們對(duì)其搭載終端的預(yù)期。

但對(duì)于高通來說，海思麒麟990 5G、聯(lián)發(fā)科天璣1000珠玉在前，2020年可謂強(qiáng)敵環(huán)伺。

在5G基帶集成趨向于行業(yè)主流的當(dāng)前，驍龍865是否能有如上述的性能優(yōu)勢(shì)，只能說后續(xù)量產(chǎn)機(jī)見分曉。

目前，OPPO、vivo、小米、魅族、努比亞等廠商都已確認(rèn)，搭載驍龍865移動(dòng)平臺(tái)的旗艦產(chǎn)品正在路上，預(yù)計(jì)會(huì)在明年第一季度上市，其中小米確定會(huì)首發(fā)驍龍865，首發(fā)機(jī)型為小米10。怎么樣，期待嗎？

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