物聯網產業鏈概覽

物聯網產業鏈自上而下分為四個層次：

感知層：該層主要指一些嵌入在終端里的底層元器件，包括各類傳感器、MCU、RFID等，主要的功能是實現物端智能，以及提取物品本身的信息。

傳輸層：該層主要指通信網絡以及幫助終端接入網絡的通信模組，根據不同的需求，應用不同的網絡，實現物品信息數據的傳輸。

平臺層：該層主要指云平臺和操作系統，所有的終端入網后，數據需要匯總在一個云平臺上，實現對終端狀態數據的計算、存儲。

應用層：該層主要指各類應用終端，以及包含應用軟件的整體解決方案。用戶根據平臺層匯集處理完的數據，對終端進行遠程監控、控制和管理，實現物聯網的價值。

從產業鏈價值分布看，應用層和平臺層貢獻最大的附加值，分別占到35%左右，連接層雖然重要，但產值規模較小，底層的感知層元器件由于種類眾多，產業價值也較大，占到20%左右。

從產業發展順序看，感知層和連接層將會最先發展，隨著聯網終端的越來越多，應用會應運而生，同時云平臺會同步成長和成熟。

從產業受益的必然性看，底層元器件眾多，除了基帶芯片、MCU，大多需要根據應用場景選擇，可選擇性強；終端應用分布在不同的行業，其受益程度和細分領域的發展相關，也不是必然受益；只有通信模組和云平臺這兩個產業鏈環節，是不同種類的終端入網，都需要配備的，因此會確定性受益產業的大發展。

產業鏈具體公司一覽

感知層之傳感器

傳感器是感知物品及其所處狀態、環境各種信息數據的底層元器件，是物聯網收據搜集環節的基礎和關鍵。傳感器從單一材料、復合材料演化至現在的MEMS系統，功能越來越豐富、智能。傳感器種類多樣，根據感知的物理量，分為聲、熱、力、氣、指紋、動力學等眾多門類，不同的物聯網終端會根據需要嵌入一種或多種傳感器。

目前，傳感器的主要供應商還是海外巨頭，如下所示，排名前十的傳感器公司，全部是海外公司，其把持著高端傳感器市場，國內公司如歌爾聲學、瑞聲科技等，正從個別傳感器領域不斷突破，進去細分領域前列，但總體來看，國產替代空間巨大。

從產業鏈看，產業主要以垂直一體化生產（IDM）為主，因為傳感器的種類繁多、工藝差別較大，專業化分工帶來的規模效應不顯著。當然，在個別領域，亦出現了專門的設計、代工、封測公司，具體的產業鏈及領先公司如下所示。

感知層之MCU

MCU（微控制器），是把CPU的頻率和規格做縮減，形成芯片級的計算機，用以對不同的電子終端實現控制功能。MCU分為8位、16位、32位等不同規格，32位屬于高端產品。總體來看，高端MCU芯片還是被國外廠商占據，如德州儀器、NXP、Microchip、Cypress等，我國企業也正在個別領域不斷突破壯大中，主要有兆易創新、靈動微電子、華大半導體、中穎電子等。按照不同的應用場景，MCU的主要設計企業如下所示。

傳輸層之通信芯片

由于物聯網連接技術有很多，不同的物聯網技術對應不同的通信芯片和模組，而基于運營商網絡的蜂窩通信技術逐步成為主流。因此以下我們僅列舉蜂窩通信產業鏈公司。

通信芯片主要指基帶芯片，實現通信信號的調制，是通信技術的最核心環節，技術壁壘較高。以4G為例，能夠提供4G基帶芯片的主要有高通、英特爾、華為、中興、ASR、GCT等，目前高通、華為、三星在5G芯片領域較為領先，MTK、RDA、ASR、中興等能夠跟隨。

傳輸層之通信模組

通信模組是實現物聯網終端接入網絡的必備組件。目前，全球蜂窩通信模組玩家較多，大體分為三個梯隊，第一梯隊競爭力非常強勁，且具有全球化、多領域的擴張能力，主要有移遠通信、廣和通、Sierra、Telit、日海智能等，第二梯隊在一些特定行業具有非常強的競爭力，第三梯隊則多為中小廠商，其中個別有望突圍，進入第二梯隊。該產業鏈環節中，中國廠商已經實現了突破和國產替代，逐步達到在全球占主導地位的水平。

第一梯隊+第二梯隊的企業，收入和出貨量均占到全球80%的份額，且第一第二梯隊企業的收入差距較為明顯（注：U-BLOX和Gemalto收入包含很多非模組收入，實際模組收入規模沒那么大）。其中，中國的移遠通信、廣和通等正在進行全球擴張，逐步成長為行業龍頭，是二級市場重點投資機會所在。

平臺層之PaaS平臺

物聯網PaaS平臺在產業鏈中處于核心樞紐的環節，其搭建在底層云計算資源之上，共同提供開放的云服務，允許各類應用在其上開發、部署和運營。同時，對所有接入物聯網的終端設備和底層硬件進行連接管理和監控。從功能角度看，其包含了物聯網AEP（應用使能）、DMP（設備管理）甚至部分BAP（業務分析）的功能。由于各類應用部署在物聯網云平臺上，意味著用戶側數據也在平臺上沉淀，因此其是物聯網應用以及增值服務提供的基礎，潛在價值巨大，是各個產業巨頭的必爭之地。

物聯網云平臺廠商需要擁有足夠強大的軟件實力和云計算服務能力，因此主要由各大互聯網或電信設備巨頭提供。目前海外第三方物聯網平臺較為領先，國內有一些比較優質的初創型第三方物聯網PaaS平臺公司，在其中某幾個方面有著不錯的表現，但目前總體體量還不大，處于一級市場投資階段。

當然，上游模組廠商，也可能向下游產業鏈延伸，借助與客戶終端產品天然的連接屬性，進一步提供設備管理和業務分析服務，切入云平臺服務環節，如Telit、Sierra等。

應用層之終端

就具體的物聯網單品應用來看，2018年重點應用場景主要包括無線支付、消費電子、車聯網、安防監控、無線網關、智能表計（相關公司太多，不一一列舉）。根據TSR的數據，遠程控制、無線支付、智能抄表、交通運輸、公共安全等領域是過去幾年物聯網模組應用最大的幾個領域，也將是未來物聯網連接數增長的重要基礎，相關領域的終端投資機會值得重點關注。

應用層之系統集成

物聯網系統集成商，亦或是整體解決方案提供商，是產業鏈環節中將技術落地的最后一環，其根據客戶需求，將相應的網絡設備、終端、軟件平臺等打包交付給客戶。有望在該領域脫穎而出的，我們認為有兩類廠商（1）傳統通信工程服務商（2）智慧城市系統集成商。其中，日海智能和高新興作為在市政物聯網和車聯網領域開拓得較為成功的企業，值得重點關注。

A股通信板塊相關標的一覽

A股通信板塊處于物聯網產業鏈環節（核心&非核心）的相關公司，如下所示。

風險提示

1、物聯網應用拓展不達預期，2、行業競爭加劇，導致毛利率降低，3、單一應用場景出貨量級的提升或帶來產業鏈重塑