在SMT貼片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由焊膏缺陷引起的，因此焊膏缺陷在日常的生產細節管控過程中非常令人頭疼。這其中的管控細節應該從一開始的BOM和Gerber資料整理、到元器件的采購渠道管理、焊膏的存儲和取用管控、焊膏印刷、SPI錫膏檢測、回流焊接等。

因此在SMT加工的過程中我們也可以嚴格的執行一些質量管理體系中的要求來避免或者說減少焊膏缺陷的出現。舉個簡單的例子：在汽車電子的貼片加工中，我們如果能夠嚴格的執行IATF16949質量管理體系認證中對于品質的要求，在靜電管控、元器件保存、焊膏存儲和使用的一些要求，就能避免因為靜電擊穿BGA、IC芯片所帶來的質量問題。

另外因為在PCBA加工中由于同一批次的產品可能有幾千片幾萬片，貼片加工周期比較長，模板鋼網上就有可能存在干焊膏、或者模板開孔和電路板沒有對準這種細節就有可能導致在模板底部甚至在PCBA代工代料的加工期間產生不需要的焊膏，導致焊接不良。

避免出現焊膏缺陷的方法：

1、在全自動印刷機印刷的加工過程中把印刷周期固定在一個特定的模式。確保模板位于焊盤上，這樣可以確保焊膏印刷過程清潔。對于微細模板，如果由于模板截面彎曲的薄銷之間發生損壞，可能會導致印刷缺陷和短路。

2、SMT包工包料中在印刷焊膏之后，操作人員發現印刷錯誤之后等待的時間越長，移除焊膏就越困難。當發現問題時，應立即將印刷不當的板材放入浸泡溶劑中，因為焊膏在干燥前容易除去。

3、為了防止焊錫膏和其他污染物殘留在電路板的表面可以用一塊干凈的布進行擦拭。浸泡后，用溫和噴霧刷洗，并且最好使用熱風機進行干燥處理。如果使用水平模板清潔劑，則清潔側應向下，以使焊錫膏從板上脫落。

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