兆易創(chuàng)新：首款DRAM芯片2021年完成客戶驗證，將于2025年實現(xiàn)量產(chǎn)
此前，兆易創(chuàng)新發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預案，公司擬向不超過10名特定投資者非公開發(fā)行股票不超過64，224，315股（含本數(shù)），募集資金總額（含發(fā)行費用）不超過人民幣432，402.36萬元，用于DRAM芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化以及補充流動資金。
近日，兆易創(chuàng)新在此次非公開發(fā)行A股股票申請文件的反饋意見的回復中，透露了具體規(guī)劃。
表中可知，兆易創(chuàng)新DRAM芯片2021年完成客戶驗證，最晚將于2025年量產(chǎn)。兆易創(chuàng)新披露，公司Flash芯片的下游客戶與DRAM芯片的下游客戶重合度較高。
對首款芯片試樣片進行封裝測試，后送至系統(tǒng)芯片商處進行功能性認證，認證完畢后送至客戶進行系統(tǒng)級驗證，包含功能測試、壓力測試、燒機驗證等，通過所有驗證后完成客戶驗證，驗證完成后進行小批量產(chǎn)，實施時間預計在2021年。
另外，兆易創(chuàng)新表示，公司擬通過本項目，研發(fā)1Xnm級（19nm、17nm）工藝制程下的DRAM技術(shù)，設(shè)計和開發(fā)DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。本項目的成功實施，有助于公司豐富自身產(chǎn)品線，有效整合產(chǎn)業(yè)資源，鞏固并提高公司的市場地位和綜合競爭力。
責任編輯：gt
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
456文章
51072瀏覽量
425835 -
DRAM
+關(guān)注
關(guān)注
40文章
2320瀏覽量
183719 -
封裝
+關(guān)注
關(guān)注
127文章
7968瀏覽量
143217
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
中科創(chuàng)達RUBIK AI Glass Lite版預計2025年實現(xiàn)量產(chǎn)
AI眼鏡點燃了市場的熱情，成為全球關(guān)注的焦點。中科創(chuàng)達最新推出的RUBIK AI Glass Lite版解決方案，很好地滿足了當下AI眼鏡在時尚、輕量化及自然語言交互方面的市場需求。目前，RUBIK AI Glass Lite版已成功獲得超過3個品牌客戶的選型合作，預計2025
兆易創(chuàng)新重磅發(fā)布兩款MCU新品
發(fā)布會中，兆易創(chuàng)新展現(xiàn)了其在工業(yè)自動化、數(shù)字能源等領(lǐng)域的最新成果，不僅重磅揭幕了兩款MCU新品——EtherCAT從站控制芯片和GD32G5
兆易創(chuàng)新推出EtherCAT從站控制芯片
近日，業(yè)界領(lǐng)先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice (股票代碼 603986) 宣布，正式推出EtherCAT從站控制芯片。
半導體收購熱持續(xù),兆易創(chuàng)新與希荻微宣布模擬芯片并購計劃
近日，半導體行業(yè)的收購交易活動愈發(fā)頻繁。11月6日有報道指出，僅在兩天內(nèi)，就有兩家在上交所上市的公司宣布了模擬芯片的收購交易。
11月5日晚，國內(nèi)存儲芯片和MCU領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)兆易
三星顯示加速8.6代IT OLED量產(chǎn)計劃,預計2025年底前實現(xiàn)
近日，三星顯示在第三季度業(yè)績的電話會議上透露了其8.6代OLED產(chǎn)線的最新進展。公司表示，面向IT領(lǐng)域的8.6代OLED產(chǎn)線的主要設(shè)備已經(jīng)完成，目前正按計劃進行，原計劃于2026年實現(xiàn)量產(chǎn)。然而，據(jù)最新媒體報道，三星顯示已決定將
聯(lián)合電子首款800V高壓平臺逆變磚產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)交付
近日，聯(lián)合電子首款800V高壓平臺逆變磚產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)交付，標志著聯(lián)合電子在新能源汽車電控領(lǐng)域的又一突破。
兆易創(chuàng)新汽車戰(zhàn)略！以車規(guī)MCU為支點，平臺化思維撬動長期發(fā)展
汽車芯片市場的戰(zhàn)略規(guī)劃和布局。 ? 平臺化的構(gòu)建 ? 兆易創(chuàng)新從2015年開始布局汽車電子市場，并在2019
地平線SuperDrive實現(xiàn)12城泛化，將于2025年首發(fā)量產(chǎn)
開始成為標配；十年后，手動駕駛將成為新聞”。同時，陳博士還公布了地平線Horizon SuperDrive?全場景智能駕駛解決方案（簡稱HSD）的最新進展，HSD已實現(xiàn)國內(nèi)12城泛化，并將于2024
兆易創(chuàng)新80余款創(chuàng)新方案亮相2024慕尼黑上海電子展
顆；在SPI NOR Flash領(lǐng)域，兆易創(chuàng)新市場占有率位居全球第二、中國第一，累計出貨量超237億顆；同時深耕傳感器、信號鏈、算法及解決方案，做到指紋芯片行業(yè)領(lǐng)先。 7月8日，
京東方2026年量產(chǎn)8.6代OLED面板，2025年設(shè)備入駐并啟動計劃
據(jù)悉，京東方B16工廠將于今年3月底動工，預計2024年完成廠房搭建，2025年進入生產(chǎn)階段，2026年
Arm預計2025年推出首款AI芯片
全球知名的芯片設(shè)計公司安謀（Arm Holdings）正在積極籌劃其首款AI芯片的研發(fā)，預計于2025年
兆易創(chuàng)新：預計2024年DRAM業(yè)務持續(xù)增長
兆易創(chuàng)新近日在業(yè)績說明會上展望了公司未來的發(fā)展藍圖。公司高管表示，面對2024年營收目標73億元的挑戰(zhàn)，兆
SK海力士提前完成HBM4內(nèi)存量產(chǎn)計劃至2025年
SK海力士宣布，計劃于2025年下半年推出首款采用12層DRAM堆疊的HBM4產(chǎn)品，而16層堆疊版本的推出將會稍后。根據(jù)該公司上月與臺積電簽署的HBM基礎(chǔ)裸片合作協(xié)議，原本預計HBM4
品英Pickering將于2024年4月9日到10日參加2024年電子設(shè)計創(chuàng)新大會
易部署、高性能的電子測試/驗證系統(tǒng)的領(lǐng)先制造商與服務商，品英Pickering將于2024年4月9日到10日參加2024年電子設(shè)計
兆易創(chuàng)新推出中國首款基于Arm? Cortex?-M7內(nèi)核的超高性能微控制器
2023年5月11日，業(yè)界領(lǐng)先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice (股票代碼 603986) 今日宣布，正式推出中國首
工商網(wǎng)監(jiān)
評論