諾基亞2720雙屏翻蓋手機首售，搭載高通驍龍205處理器
今日上午，諾基亞2720雙屏翻蓋手機將正式開售，采用2.8英寸內(nèi)屏（QVGA）和1.3英寸外屏，支持4G全網(wǎng)通，售價599元。
諾基亞2720手機重118g，采用聚碳酸酯材質(zhì)和T9物理鍵盤設(shè)計，具有紅、黑、灰三款配色。
諾基亞2720采用2.8英寸內(nèi)屏和1.3英寸外屏，支持GPS和GLONASS，內(nèi)置谷歌地圖，提供Kai應(yīng)用商店。續(xù)航方面，諾基亞2720內(nèi)置1500mAh電池，官方稱可待機28天。
諾基亞2720搭載高通驍龍205處理器，配備4GB機身存儲與3.5毫米耳機插孔，采用200萬像素攝像頭，帶有閃光燈，支持microSD卡擴展存儲與LTE連接，可以創(chuàng)建Wi-Fi熱點或連接到Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)。
其他方面，諾基亞2720支持移動聯(lián)通電信的4G網(wǎng)絡(luò)，具有移動熱點功能，還增設(shè)了緊急按鈕。遇到緊急情況時，用戶按下緊急按鈕即可自動聯(lián)絡(luò)通訊錄中的5個緊急聯(lián)系人，發(fā)送含有當前位置的緊急信息。
責任編輯：gt
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19295瀏覽量
230001 -
手機
+關(guān)注
關(guān)注
35文章
6881瀏覽量
157659 -
諾基亞
+關(guān)注
關(guān)注
9文章
3185瀏覽量
83273
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
高通驍龍6 Gen 3處理器發(fā)布
高通公司近日正式推出了驍龍6 Gen 3處理器，這款芯片采用先進的三星4nm工藝打造，代號為SM6475-AB，標志著中端處理器市場的新一輪
高通SM6225處理器_驍龍685芯片性能參數(shù)_高通智能模組定制
高通SM6225處理器(也稱為驍龍685)是一款采用強大八核ARM KryoTM架構(gòu)的芯片，主頻可高達2.4GHz，確保了卓越的處理性能和迅
HTC U24/Pro手機發(fā)布：搭載高通驍龍7 Gen 3，采用窄邊框設(shè)計
參照Google Play數(shù)據(jù)庫，HTC U24/pro的內(nèi)部代號為“enodugls”，搭載了高通驍龍7Gen3處理器、配有一塊1080×
三星Galaxy Z折疊屏手機無Exynos版本：均搭載驍龍8 Gen
據(jù)悉，即將面世的Galaxy Z Flip 6及Galaxy Z Fold 6兩款折疊屏手機均搭載驍龍8 Gen 3
摩托羅拉G85曝光：搭載高通驍龍4 Gen 3處理器，性能與G84相似
Geekbench數(shù)據(jù)顯示，Moto G85單核得分為939分，多核成績?yōu)?092分，都搭載尚未正式公開的高通驍龍4Gen3芯片以及8GB內(nèi)存。
高通驍龍8 Gen 4升級設(shè)計，主頻挑戰(zhàn)蘋果M4處理器
5 月 13 日，根據(jù)信息來源 jasonwill101 的披露，報道稱高通正重塑驍龍 8 Gen 4 處理芯片，設(shè)定了新目標頻率——4.26 GHz，此舉旨在對抗蘋果的 M4/A18
小米豎向折疊屏新機MIX Flip獲3C認證，搭載驍龍8 Gen 3處理器
據(jù)了解，@體驗more博客表示，小米MIX Flip折疊屏幕手機采用驍龍8 Gen 3旗艦級處理器，搭配定制1.5K顯示屏，支持67W有線快
realme真我GT Neo6官宣搭載驍龍8s Gen 3處理器
需要提及的是，該公司今年4月還發(fā)布了真我GTNeo6SE手機，搭載第三代驍龍7+處理器，首發(fā)價格為1699元起。相較于SE版，標準機型定位更
聯(lián)想筆記本搭載驍龍X1E78100處理器現(xiàn)身Geekbench數(shù)據(jù)庫
此款聯(lián)想新機搭載基本頻率高達3.42 GHz的驍龍義勇俠X1E78100處理器，配置了32GB的記憶體，并在新型Windows11 Pro Insider預(yù)覽版操作系統(tǒng)中以平衡電源模式
realme GT Neo6 SE下周發(fā)布，搭載驍龍7+ Gen 3處理器，首發(fā)無雙屏
據(jù)悉，真我 GT Neo6 SE 已確定將搭載最新發(fā)布的高通驍龍 7+ Gen 3 芯片，其包含 2.8 GHz 的Cortex-X4 大核、四顆 2.6 GHz的Cortex-A72
真我GT Neo6 SE獲3C認證，或搭載驍龍7+Gen 3處理器
不久前，realme正式宣布真我GTNeo6SE將搭載驍龍7+Gen3芯片。盡管在近期的高通驍龍
小米MIX Flip折疊屏新機將于5月推出，搭載高通驍龍8 Gen3
據(jù)悉，MIXFlip將成為小米品牌下的首款翻轉(zhuǎn)折疊式屏幕手機，同時也是高通驍龍8 Gen3（即SM8650）旗艦處理器的首發(fā)
榮耀Magic6 RSR保時捷設(shè)計及AI PC新機發(fā)布，搭載驍龍8 Gen 3處理器
Magic6 RSR 采用六角形攝像頭裝飾，搭載 50Mp 超大底主攝及f/1.4-f-2.0 可變光圈，支持 100X 數(shù)字變焦以及驍龍 8 Gen 3 處理器。該機型同時支持雙向衛(wèi)
realme GT Neo6搭載驍龍8s Gen 3處理器
realme真我RMX3851這款新機最近公布了其在Geekbench上的跑分表現(xiàn)。具體分數(shù)顯示，此款機型將配備SM8635處理器，Geekbench6.2.2版本中的單核得分為1512，多核為3799（分數(shù)較低，參考價值有限）。
三星與高通續(xù)簽合作，Galaxy S25 Ultra將搭載驍龍8 Gen 4
全球范圍內(nèi)，GalaxyS25 Ultra將繼續(xù)采用高通驍龍8 Gen 4處理器。據(jù)悉，該處理器搭載
工商網(wǎng)監(jiān)
評論