（文章來源：電腦報）

隨著5G時代的到來，包括視頻在內的各種創意內容制造需求越來越大，更多用戶開始加入到以往被認為只有專業設計師才會涉及的創意內容制作隊伍中來，因此對于創意生產的工具——高性能設計師電腦有了巨大的需求。而我們知道，AMD這一次推出的第三代銳龍線程撕裂者3990X首次將HEDT平臺處理器的核心數量提升到了64核心128線程的上限，而競品目前HEDT平臺處理器的上限僅為18核心36線程，性能差距可想而知，對手短時間內要追趕上來幾乎是不可能的事。

從市場銷售情況來看，AMD第三代銳龍線程撕裂者已經開售一段時間，和同級競品長期無貨相反，這次AMD備貨相當充足，用戶隨時都可以買到，購買熱情也十分高漲，不少設計師朋友都搶在第一時間入手。那么，到底是因為什么讓設計師用戶們全面轉投AMD銳龍線程撕裂者平臺？本期我們就從各方面來為大家進行綜合分析。

在第三代的ZEN2架構戰略布局中，AMD將16核/32線程的規格下放到了消費級平臺的銳龍9 3950X上，而此無論是規格還是專業設計性能方面已經可以超越競品HEDT旗艦，因此從24核/48線程起步的AMD 銳龍線程撕裂者3960X，和32核/64線程的AMD 銳龍線程撕裂者3970X從規格和性能來講實際上都已經沒有了對手。那么，AMD到底采用了什么樣的先進技術，能夠讓銳龍線程撕裂者領先競品那么多呢？這就不得不提到AMD全新的Chiplets設計思路。

從架構圖上我們可以看到，第三代銳龍線程撕裂者處理器和第三代AM4平臺銳龍相仿，也采用了CCDs+I/O Die的多個小芯片組合設計方案，12nm工藝的I/O Die位于處理器PCB基板的正中，四個7nm工藝的CCDs分別位于I/O Die的兩側，每個CCD擁有6個（3960X）或8個核心（3970X）。這樣的設計不但非常有利于核心數量的擴展，而且還能讓處理器的每個CCD到I/O Die的距離相同，所有的核心訪問PCIe總線和內存的延遲都保持一致，從而帶來了更高的運行效率和性能，特別是在某些依賴內存延遲的專業應用中帶來了成倍的性能提升。

此外，ZEN2架構大大提升了IPC，而7nm先進工藝更是提升了工作頻率，從而讓銳龍線程撕裂者的單核心性能和多線程性能一樣登頂，獲得目前最強的創意生產力。如此一來，第三代銳龍線程撕裂者不但可以輕松暴堆核心數量將對手甩得遠遠的，在注重單核心效率的應用方面也無可匹敵，從而奠定了創意生產力最強處理器的霸主地位。
（責任編輯：fqj）