在近日召開的國際電子設備會議(IEDM)上,東芝存儲發布了基于Twin BiCS技術的閃存產品,并透露了即將推出的XL-Flash技術信息,同時它表示對3D XPoint之類的堆疊類存儲方案的前景并不看好。
至于原因,東芝認為3D XPoint成本太高,在容量/價格比上難以匹敵3D NAND 技術,現在市面上96層堆疊的閃存已經大量涌現,可以在容量上輕松碾壓3D XPoint。
其實對于高端DIY玩家而言,如果追求極致速度和體驗,3D XPoint是不二之選。即便是NAND SSD最強的SLC在4K隨機性能、延遲方面連傲騰的尾燈都看不到,畢竟一個是DRAM,一個是NAND。
目前intel 900P 280GB售價約為1799元,如果市面有SLC SSD產品的話,280GB容量的型號相信也不比傲騰便宜。
說一下XL-Flash,該技術是基于Bics Flash 3D NAND技術和SLC,延遲為當前TLC閃存的1/10,傳輸速度介于DRAM和NAND Flash閃存之間。XL-Flash閃存的單Die容量為128Gb,支持2、4、8個Die封裝,單顆粒容量則可以做到32GB、64GB、128GB三種。
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