處理器大廠美商超微（AMD）2019年市占率大幅提升，除了競爭對(duì)手英特爾的中央處理器（CPU）供不應(yīng)求，讓AMD得以大展身手，AMD選擇臺(tái)積電7nm制程量產(chǎn)也是主要關(guān)鍵。由于英特爾CPU供貨量在2020年恐怕仍無法滿足市場需求，AMD加快腳步推出Zen 3架構(gòu)處理器搶市，也讓臺(tái)積電支持極紫外光（EUV）7+nm接單一路旺到2020年下半年。

明年推出Zen 3處理器搶市

AMD Zen 3架構(gòu)與Zen 2架構(gòu)比較，不在于追求每顆處理器內(nèi)含更多運(yùn)算核心，而是利用制程優(yōu)化提升核心時(shí)脈。AMD執(zhí)行長Lisa Su將在2020年美國消費(fèi)性電子展（CES）召開全球記者會(huì)，預(yù)期將揭露Zen 3架構(gòu)處理器更多細(xì)節(jié)，并可望宣布將在2020年下半年推出全新產(chǎn)品線，包括第三代EPYC伺服器處理器Milan，針對(duì)高階桌機(jī)（HEDT）打造的Ryzen Threadripper 4000系列處理器Genesis Peak，以及主流桌機(jī)市場Ryzen 4000系列處理器Vermeer。

AMD Zen 3架構(gòu)處理器得以在2020年順利推出，與臺(tái)積電深度合作是關(guān)鍵原因。Zen 3架構(gòu)處理器將采用臺(tái)積電支持EUV技術(shù)的7+nm制程量產(chǎn)，因?yàn)?+nm與采用浸潤式（immersion）微影技術(shù)的7nm相較，同一運(yùn)算時(shí)脈下可降低10％功耗，在同一芯片尺寸中可提升20％的電晶體集積度，可望有效推升Zen 3架構(gòu)處理器的核心時(shí)脈速度，進(jìn)一步拉近與英特爾距離并爭取更多市占率。

另外，AMD針對(duì)中低端市場打造整合繪圖核心的加速處理器（APU），也會(huì)在2020年推出新產(chǎn)品。據(jù)OEM廠指出，AMD2020年初就會(huì)推出研發(fā)代號(hào)為Renoir的新一代電腦APU及嵌入式APU，處理器架構(gòu)由Zen+升級(jí)到Zen 2，并采用臺(tái)積電7nm制程量產(chǎn)。

AMD持續(xù)提升中低端市占

OEM廠業(yè)者指出，英特爾14nm及10nm產(chǎn)能供不應(yīng)求，將會(huì)優(yōu)先投產(chǎn)高毛利的Xeon伺服器處理器，以及提高中高階桌機(jī)及筆電CPU供貨量，低端入門級(jí)市場CPU看來會(huì)一路供不應(yīng)求到2020年下半年。AMD在上半年先推出Renoir系列APU爭取OEM廠訂單，加上有臺(tái)積電7nm產(chǎn)能支持，應(yīng)可持續(xù)提升在中低端市場占有率。

對(duì)臺(tái)積電來說，蘋果將在2020年中轉(zhuǎn)進(jìn)5nm投產(chǎn)新款A(yù)14應(yīng)用處理器，7nm產(chǎn)能仍是其它各廠爭奪重心。法人預(yù)估，AMD擴(kuò)大采用臺(tái)積電7nm及7+nm量產(chǎn)，加上高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思等客戶需要更多7nm產(chǎn)能，以因應(yīng)5G手機(jī)芯片強(qiáng)勁需求。整體來看，臺(tái)積電7nm產(chǎn)能利用率不僅2020年上半年滿載，下半年也可望全線滿載。