助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程，助焊劑是焊接時使用的輔料，助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度。它防止焊接時表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能。助焊劑性能的優劣，直接影響到電子產品的質量。

助焊劑在焊接中的作用主要體現在以下4個方面。

1、去除在SMT貼片焊接表面的氧化物或其他污染物。smt加工焊接前的首要任務是去除焊接表面的氧化物。助焊劑中松香酸在活化溫度范圍內能夠與被焊金屬表面的氧化膜發生還原反應，生成松香酸銅，它易與未參加反應的松香混合，留在棵露的金屬銅表面以便使焊料潤濕。助焊劑中活性劑與氧化銅發生反應，最終置換出純銅。助焊劑中的金屬鹽與被焊金屬表面氧化物發生置換反應。助焊劑中有機鹵化物同樣能與被焊金屬表面發生反應，起到去除氧化物的作用。

2、防止進行smt貼片加工焊接時焊料和焊接表面的再氧化。助焊劑比重小于焊料比重，因此焊接時助焊劑覆蓋在被焊金屬和焊料表面，使被焊金屬和焊料表面與空氣隔離，焊接時能夠有效防止金屬表面在高溫下再次氧化。

3、降低熔融焊料的表面張力，促進焊料的擴展和流動。助焊劑在去除焊接表面的氧化物時發生了一定的化學反應，在化學反應過程中發出的熱量和激活能能夠降低熔融焊料的表面張力和度，同時使金屬表面獲得激活能，促進液態焊料在被焊金屬表面漫流，增加表面活性，從而提高焊料的濕潤性。

4、有利于熱量傳遞到焊接區。助焊劑降低了熔融焊料的表面張力和黏度，這樣就增加了液態焊料的流動性，因此有利于將熱量迅速、有效地傳遞到焊接區，加快擴散速度。

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