聯(lián)發(fā)科公布全新處理器Helio G70 紅米9有望首發(fā)搭載
近日，聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)上公布了1款全新的處理器產(chǎn)品——Helio G70。
規(guī)格上，Helio G70采用了8核心64位設(shè)計(jì)，4顆A75大核主頻2GHz+4顆A55小核主頻1.7GHz，內(nèi)存支持LPDDR4x，最高8GB/1800MHz，存儲(chǔ)最高支持eMMC5.1。
GPU方面，Helio G70搭載了Arm Mali-G52 2EEMC2，GPU頻率820MHz，支持最大分辨率2520x1080。
相機(jī)方面，Helio G70支持最高4800萬(wàn)像素?cái)z像頭，或者雙1600萬(wàn)像素?cái)z像頭。
此外Helio G70是一款4G芯片，支持北斗、伽利略、格洛納斯和GPS定位，支持Wi-Fi 5，支持藍(lán)牙5.0。
至于制程工藝，官方并未公布，不過(guò)猜測(cè)應(yīng)該與G90T相同，依然是12nm制程。
Helio G70的參數(shù)并不豪華，定位應(yīng)該在千元機(jī)上下，可能會(huì)和驍龍710形成正面競(jìng)爭(zhēng)。有消息稱，Helio G70可能會(huì)由紅米9首發(fā)。
責(zé)任編輯：wv
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