2月3日，聯發科技前無聲息地在其官網上宣布推出了新的Helio G80芯片平臺，與Helio G70芯片一樣，Helio G80采用12nm工藝，并采用了2+6“Big.Little”8核心設計：2顆Cortex-A75大核（頻率最高2.0GHz）+6顆Cortex-A55小核（頻率最高1.8GHz），整體性能比G70有小幅提升。可以說，Helio G80是G70的一個小幅升級版。

Helio G80的ISP部分支持最高4800萬像素的傳感器或2個1600萬像素傳感器同時工作；基帶部分支持Cat.7級別的LTE下行速率；支持LPDDR4X內存，閃存僅支持emmc 5.1。

其實自去年下半年開始，聯發科技在移動SoC處理器領域相當活躍，2019年7月30日推出了首款為游戲而生的手機芯片 Helio G90 系列和芯片級游戲優化引擎技術 MediaTek HyperEngine；2019年11月26日正式發布了其旗艦級5G移動平臺天璣1000；2020年1月7日又發布了針對中端5G智能手機的天璣800系列芯片；2020年1月中旬推出了針對入門級游戲手機的Helio G70系列芯片。

根據聯發科技的規劃，G系列芯片是專門針對游戲手機市場的一系列芯片產品。里面會有聯發科技的HyperEngine游戲優化引擎，該引擎可通過網絡延遲優化、操控優化、游戲畫質優化等手游體驗優化，讓用戶在游戲中享受順暢的網絡、敏捷的操作，以及流暢而生動的畫面。

因此，Helio G80芯片理所當然地支持HyperEngine游戲引擎、最高8GB LPDDR4X內存，可以在監測到網絡連接慢時，智能切換LTE和Wi-Fi，另外還支持語音喚醒、多攝像頭、硬件級電子防抖、滾動補償等。需要特別指出的是，Helio G80不像G90那樣集成獨立APU架構，游戲方面的表現要遠低于Helio G90系列芯片。XDA稱其整體性能于驍龍710相當。

根據此前消息，Helio G70已經被realme采用。realme曾宣布將于2020年2月6日推出realme C3。當前realme C3已經在realme印度官網上架，提供3GB+32GB和4GB+64GB兩種選擇。在核心配置上，realme C3將首發聯發科G70芯片，并提供5000mAh容量的電池。就Helio G70處理器，偏向于千元機市場。而聯發科Helio G80作為Helio G70升級版，則主要定位于中端智能手機市場。

因為之前小米發布的Redmi Note 8 Pro就搭載了聯發科G90系列處理器。而根據聯發科技官網的介紹，Helio G80主打中端市場，搭載該芯片的產品最快將于本月在印度市場首發。因此，推測這款產品很可能就是小米旗下的Redmi Note 9系列手機。