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據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》最新報(bào)道，知情人士透露，特朗普(Donald Trump)政府正考慮對(duì)中國采取新的貿(mào)易舉措，將限制美國芯片制造設(shè)備的使用，尋求切斷中國獲得關(guān)鍵半導(dǎo)體技術(shù)的渠道。

美國商務(wù)部正起草對(duì)所謂外國直接產(chǎn)品規(guī)定進(jìn)行調(diào)整的計(jì)劃，該規(guī)定限制外國企業(yè)將美國技術(shù)用于軍事或國家安全產(chǎn)品。據(jù)知情人士稱，相關(guān)調(diào)整將允許商務(wù)部要求世界各地的芯片企業(yè)在獲得許可的情況下，才能使用美國設(shè)備生產(chǎn)供應(yīng)給華為技術(shù)有限公司(Huawei Technologies Co.)的芯片。

美國業(yè)內(nèi)人士表示，此舉旨在減緩中國技術(shù)進(jìn)步的步伐，但可能擾亂全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，并削弱許多美國公司的增長。據(jù)上述人士稱，相關(guān)調(diào)整措施已經(jīng)討論了幾周，但直到最近才提出。此外，目前美國政府還可能出臺(tái)另一個(gè)規(guī)定限制美國企業(yè)通過海外設(shè)施向華為供貨的能力。

這也印證了華為CEO任正非在2019年8月接受美國媒體采訪時(shí)說：“我們認(rèn)為，美國實(shí)體清單取消是不大可能的，華為做好了長期不取消的準(zhǔn)備。”果不其然，美國對(duì)華為的打擊狠招頻出。

美國頻頻打壓華為的真正意圖

新浪微博上一名博主的觀點(diǎn)如下圖：

編輯的觀點(diǎn)：中美兩國的5G競(jìng)賽如火如荼。5G手機(jī)領(lǐng)域也是角力的戰(zhàn)場(chǎng)。5G毫米波頻段將成為5G手機(jī)后續(xù)的演進(jìn)方向，行業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，2020年，蘋果5G iPhone手機(jī)集成毫米波模塊，支持毫米波頻段，最終大規(guī)模量產(chǎn)，才能真正讓這一潮流成為趨勢(shì)。

三星的多款在美國上市的5G手機(jī)，包括GalaxyS10, GalaxyS20都支持多個(gè)頻段，包括5G毫米波頻段。華為官方網(wǎng)站也顯示，華為5G旗艦手機(jī)配置巴龍5000基帶芯片，華為巴龍5000支持多種頻段，包括Balong 5000體積小、集成度高，能夠在單芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)2G、3G、4G和5G多種網(wǎng)絡(luò)制式，率先實(shí)現(xiàn)業(yè)界標(biāo)桿的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實(shí)現(xiàn)4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G的擴(kuò)展頻段）頻段達(dá)6.5Gbps，是4G LTE可體驗(yàn)速率的10倍。

美國打壓華為，最重要是試圖阻礙中國5G進(jìn)程，或者說中國廠商在全球5G市場(chǎng)的話語權(quán)。美國不能容忍其他國家的科技領(lǐng)先于美國，這個(gè)擔(dān)心已經(jīng)是天下皆知。

華為遭遇封堵，芯片代工大廠臺(tái)積電最先感受寒流

5G通信網(wǎng)絡(luò)要高速發(fā)展，離不開5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和5G終端產(chǎn)業(yè)鏈的高速發(fā)展，這兩大領(lǐng)域，背后都是芯片的身影，我們來看看5G通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商華為的供應(yīng)鏈就可以明白。

美國商務(wù)部擬起草的文件，關(guān)鍵描述為：該規(guī)定限制外國企業(yè)將美國技術(shù)用于軍事或國家安全產(chǎn)品。據(jù)知情人士稱，相關(guān)調(diào)整將允許商務(wù)部要求世界各地的芯片企業(yè)在獲得許可的情況下，才能使用美國設(shè)備生產(chǎn)供應(yīng)給華為技術(shù)有限公司(Huawei Technologies Co.)的芯片。

美國試圖說服其在歐盟的盟友不要采用華為的5G設(shè)備，不讓華為參與到本國的5G建設(shè)當(dāng)中，但包括德國、英國在內(nèi)的多個(gè)國家均沒有聽從美國的建議。此次美國想要阻斷供應(yīng)商向華為供應(yīng)芯片，首當(dāng)其沖的就是臺(tái)積電，而華為每年為臺(tái)積電帶來的收入占其總營收接近10％，是臺(tái)積電第二大客戶。臺(tái)積電透露，臺(tái)積電的5G芯片訂單來自華為的有外掛5G基帶巴龍5000、集成5G基帶的麒麟990 5G。

芯片制造有三大核心環(huán)節(jié)：薄膜沉積、光刻和刻蝕。對(duì)應(yīng)三大設(shè)備：MOCVD、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)器，這三大設(shè)備占據(jù)芯片制造成本的70%以上。美國商務(wù)部起草的調(diào)整計(jì)劃，主要針對(duì)的就是半導(dǎo)體的生產(chǎn)設(shè)備，這項(xiàng)法令如果確認(rèn)，將會(huì)對(duì)美國半導(dǎo)體設(shè)備廠商造成重大沖擊。比如應(yīng)用材料（Applied Materials）、Lam Research、KLA等廠商。根據(jù)美國的此項(xiàng)修訂法案，那些為華為海思生產(chǎn)芯片的晶圓代工廠，或者給華為海思提供芯片的自有晶圓制造企業(yè)，將無法采用應(yīng)用材料、Lam Research、KLA等廠商的設(shè)備。

知情人士稱，美國一直限制半導(dǎo)體制造工具，這將損害中國的本地芯片貿(mào)易，因?yàn)檫@可能使中國芯片制造商很難從其他國家尋求令人滿意的替代品。 這種迫使非中國芯片制造商在華為和美國之間做出二選一的行為，很可能會(huì)擾亂芯片制造供應(yīng)鏈。

美國2019年對(duì)華為的制裁不僅沒有讓華為屈服，而且讓美國企業(yè)遭受重創(chuàng)。據(jù)外媒消息，全球最大的可編程芯片廠商賽靈思將在圣何塞總部裁員123名員工，賽靈思發(fā)言人表示：“營收受到的影響主要來自兩個(gè)方面，一是失去華為客戶，二是5G發(fā)展速度低于預(yù)期。在美國政府禁止中國巨頭華為購買美國零部件和軟件后，FPGA業(yè)務(wù)還沒有從失去華為的狀態(tài)中恢復(fù)過來，因此有必要進(jìn)行調(diào)整，華為歷來是我們最大的客戶之一。我們認(rèn)為，對(duì)他們的貿(mào)易限制，導(dǎo)致即使取消了這些限制，收入損失也會(huì)更加持久。