近日，中國(guó)芯片制造龍頭企業(yè)中芯國(guó)際有好消息傳來(lái)，其14nm工藝剛剛量產(chǎn)數(shù)月，但是已經(jīng)貢獻(xiàn)了1%的營(yíng)收，國(guó)產(chǎn)芯片真正實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。

“中國(guó)芯”真正打破“缺芯少屏”局面，未來(lái)可期！

5G爭(zhēng)奪戰(zhàn)“烽煙再起” 芯片廠商“短兵相見(jiàn)”

日前，據(jù)DigiTimes最新報(bào)告稱，蘋(píng)果計(jì)劃在2020年下半年發(fā)布其首款5G版iPhone和iPad Pro機(jī)型。然而當(dāng)下蘋(píng)果5G自研芯片結(jié)果尚未明確，一份文件揭示了蘋(píng)果將至少四年繼續(xù)使用高通的5G基帶。

高通作為5G芯片中的佼佼者，不僅與蘋(píng)果“相愛(ài)相殺”，同時(shí)也為國(guó)內(nèi)小米、OPPO、vivo等國(guó)產(chǎn)手機(jī)提供芯片。然而，曾經(jīng)傲立風(fēng)霜的“霸主”，在5G時(shí)代并沒(méi)有發(fā)揮出自己的優(yōu)勢(shì)，其他芯片廠商的崛起對(duì)其的沖擊顯而易見(jiàn)。

對(duì)比高通，其他芯片企業(yè)則發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁，韓國(guó)三星將采用RISC-V架構(gòu)來(lái)設(shè)計(jì)公司即將推出的各類芯片，并將應(yīng)用于其2020年旗艦5G手機(jī)中。

而我國(guó)的華為海思在芯片上的發(fā)力對(duì)打破國(guó)際壟斷起到重要作用，目前已經(jīng)擁有麒麟、鯤鵬、昇騰、天罡、鴻鵠等芯片，涵蓋多個(gè)設(shè)備領(lǐng)域。另一家新起之秀紫光展銳近日發(fā)布，基于5G基帶芯片春藤510開(kāi)發(fā)的5G終端將在2020年商用，這標(biāo)志著紫光展銳芯片能力再獲新突破。

此外，小米、vivo等也與芯片企業(yè)聯(lián)合開(kāi)發(fā)，計(jì)劃在自研芯片上能占有一席之地，突破缺芯困局。

國(guó)產(chǎn)芯制造強(qiáng)勢(shì)崛起

除了在手機(jī)芯片領(lǐng)域追趕國(guó)際水平之外，我國(guó)在芯片制造上也取得不俗的成績(jī)。

中芯國(guó)際不僅在14nm上取得營(yíng)收，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)芯片的真正商業(yè)化，在7nm工藝上有了新的突破進(jìn)展，或可以不用EUV光刻機(jī)。目前，中芯國(guó)際正在發(fā)展更新一代的N+1、N+2工藝，根據(jù)芯片面積縮減55%意味著密度提升一倍換算， N+1基本是7nm的工藝級(jí)別。中芯國(guó)際跨過(guò)10nm直奔7nm，這對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片來(lái)說(shuō)，是一個(gè)利好消息。同時(shí)，根據(jù)中心國(guó)際聯(lián)席CEO梁孟松說(shuō)法，N+1、N+2都將不會(huì)使用EUV光刻，這也打破了光刻機(jī)的限制，在芯片制造上取得新的突破。

此外，作為全球最大的芯片制造代工廠，臺(tái)積電包攬了90%的5G芯片訂單。據(jù)***中時(shí)電子報(bào)報(bào)道，臺(tái)積電為應(yīng)對(duì)7nm“大爆單”的情況，積極擴(kuò)增產(chǎn)能，數(shù)據(jù)顯示2020上半年7nm每月出貨將達(dá)到11萬(wàn)片，而在下半年將沖擊每月14萬(wàn)片。

與此同時(shí)，剛進(jìn)軍芯片領(lǐng)域不久的康佳，10億投資的芯片封測(cè)廠也計(jì)劃2020年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)2億芯片。

不得不說(shuō)，隨著國(guó)產(chǎn)芯片制造水平的不斷提高，“中國(guó)芯”崛起有望，能否跑贏這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)取得勝利，是對(duì)企業(yè)的技術(shù)考驗(yàn)。