相信大家已經發現了，高通驍龍855和865都采用的是外掛基帶，畢竟X55是一款高端基帶，突然改變或者放棄都不太理智，做到片上需要重新設計，如果沒有換代的話其實是沒有必要的，再說了巨頭轉身并不那么容易，想想當年諾基亞也就不難理解了。

除此之外，還有一個重要的原因無法忽視，高通X55基帶支持毫米波，毫米波具備高速數據傳輸帶寬，因此基帶本身的功耗也會相對較高，做到片上可能功耗散熱并不是那么好控制。

高通總裁Cristiano Amon曾在一個圓桌環節上解釋說，“當我們考慮X55在各種功能上發揮其最大性能的能力時，（外掛）看起來是正確的方法，特別是考慮到基帶芯片的尺寸，以及應用處理器的性能”，由此可見，高通想玩集成基帶有點懸了。

換句話說，驍龍X55基帶的功能和性能要達標，意味著基帶芯片的尺寸和功耗需得達到一定水平。如果將其整合到一塊SoC上，面積和功耗是跟其它SoC模塊共享的。這樣如果基帶芯片更大，給CPU和GPU的空間可能就會更小，而且還會帶來更大的散熱挑戰，影響高性能的持續輸出。

對于高通來說，采用外掛基帶芯片意味著驍龍865在計算性能和5G性能上都可以不妥協。一旦集成，各種不理想的煩惱就會上身，那又何必強求呢？高通的意思很明顯，集成5G基帶需要在性能上有一些妥協，那問題又來了，華為怎么克服這一問題的呢？

華為的麒麟990 5G SoC集成了基帶芯片，但是只支持sub-6GHz頻帶，最高下載速度為2.3Gbps；三星的Exynos 980也是如此，不支持毫米波，雙模連接最高性能為3.6Gbps。

對比之下，高通外掛的驍龍X55最高下載速度為7.5Gbps，華為提供的外掛版巴龍5000基帶芯片支持毫米波，最高下載速度也達到7.5Gbps；三星的Exynos 5100外掛基帶芯片最高下載速度為6Gbps，Exynos 5123則能達到7.35Gbps。三星還計劃在其Exynos 990上采用外掛Exynos 5123 基帶的方案。