片式電容器是20世紀80年代隨著電路板組裝密集化的趨勢,以及表面貼裝技術SMT的發展而逐步發展起來的。最早片式化的電容器是陶瓷電容器和鉭電解電容器,鋁電解電容器由于片式化難度大,所以發展較晚。從使用的電解質來看,片式鋁電解電容器主要分為液體電解質片式鋁電解電容器和固體電解質片式鋁電容器兩大類。從結構上看,主要有臥式結構和立式結構兩種。
臥式優點為高度低,最高尺寸不超過4.5mm,缺點是貼裝面積大,不適宜高密度組裝;立式安裝面積小,適宜高密度組裝。目前片式鋁的以立式結構為主。
陶瓷片式電容,由于其片層結構特性非常脆,很容易受應力損傷(出現裂紋),組裝要點如下:
(1)布局時,盡可能遠離拼板分離邊、螺釘、局部焊接元器件、返修元器件、經常插拔的插座等容易有應力的地方。
(2)對1206以上式電容,嚴禁采用局部焊接工藝(噴嘴選擇焊接、手工焊接、返修工作臺焊接)。
(3)如果螺釘分離邊附近(5㎜內)有尺寸大于0603的片式電容,嚴禁采用手工分板。
(4)如果螺釘附近有0603以上片式電容,嚴禁無支撐安裝螺釘操作。
(5)對于PCB上有0603以上片式電容,尺寸大、上面元器件比較重的板,嚴禁單手拿。
(6)如果PCB上裝1206以上片式電容,嚴禁高低溫循環篩選。
(7)貼放時的沖擊力不要過大。
典型失效特征:
1)機械應力作用下的裂紋特征
機械應力造成的開裂,特征非常典型,一般位于焊點下。這種開裂,一般外觀看不出來,難以發現。
2)熱應力作用下的裂紋特征
陶瓷片式電容,如果內部有空洞,很容易出現漏電。漏電會引起溫升,而溫升又會加劇漏電。在反復循環過程作用下,會引發熱爆炸,形成樹枝狀開裂。
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