由于電子產(chǎn)品正持續(xù)而迅速走向小型化和多功能化，PCB的尺寸不斷減小，使得PCB板上組裝的無(wú)源器件的數(shù)量也要減少。但為了增加PCB的功能性，提高PCB的可靠性和電氣性能，只有把大量埋入式的無(wú)源器件埋入PCB中。電阻作為最常用的元器件之一，在PCB板面上占據(jù)了大量的空間。而且從PCB組裝的可靠性、電阻器件的穩(wěn)定性和電氣性能方面考慮，電阻器件的集成化是很必要的。采用埋入式電阻技術(shù)能夠很好地解決上述問(wèn)題，因此采用此技術(shù)的電路板簡(jiǎn)稱埋電阻板。

pcb板埋電阻主要用于板面無(wú)法布局或改善信號(hào)的情況，一般電阻阻值控制精 度小于± 10%。埋電阻具有五個(gè)方面的優(yōu)勢(shì)。

（1）在高密度/高速傳輸電路設(shè)計(jì)上的優(yōu)勢(shì)。

a.提高線路的阻抗匹配；

b.縮短信號(hào)傳輸?shù)穆窂剑瑴p少了寄生電感；

c.消除了表面貼裝或插裝工藝中產(chǎn)生的感抗；

d.減少信號(hào)串?dāng)_、噪聲和電磁干擾。

（2）在替代貼裝電阻方面的優(yōu)勢(shì)。

a.減少被動(dòng)元器件，提高了主動(dòng)元器件貼裝的密度；

b.因?yàn)闇p少了導(dǎo)通孔，所以提高了板面布線能力；

c.因?yàn)闇p少了焊接點(diǎn)，所以提高了電器件組裝后的穩(wěn)定性。

（3）集成后的埋電阻在穩(wěn)定性方面存在優(yōu)勢(shì)。

a.冷熱循環(huán)后埋電阻損耗很低，大約為50x10的夫六次方而其他分立電阻元器 件損耗為100?300x10的負(fù)六次方 ;

b.在110攝氏度的條件下存放10000h后，電阻增加在2%左右；

c.在寬頻范圍內(nèi)進(jìn)行穩(wěn)定性測(cè)試，小于20GHz。

（4）只要通過(guò)簡(jiǎn)單的調(diào)整其外形尺寸就能合成各種規(guī)格的電阻值，而且 完全可以與線間感抗相匹配。

（5）在設(shè)計(jì)高密度分立電阻的元器件中，采用埋電阻技術(shù)，可減少PCB的層數(shù)和尺寸，降低PCB板的質(zhì)量和制造成本。

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