科技的快速發展，電子產品也朝著高精密、小型化發展，這也導致PCB線路板組裝密度增加，為了保證線路板電氣性能的可靠性，需要控制好線路的阻抗﹑低失真﹑低干擾、低串音及消除電磁干擾EMI。

阻抗是指線路板中電阻和電抗的參數的情況，主要的對交流電起著比較阻礙的作用，在線路板的生產的過程中，阻抗處理是必然不可少的。

1、線路板在生產過程中要經歷沉銅、電鍍錫、接插件焊錫等工藝制作環節，而這些環節所用的材料都必須保證電阻率底，才能保證線路板的整體阻抗低達到產品質量要求，能正常運行。

2、線路板的鍍錫是整個線路板制作中最容易出現問題的地方，是影響阻抗的關鍵環節。化學鍍錫層最大的缺陷就是易變色（既易氧化或潮解）、釬焊性差，會導致線路板難焊接、阻抗過高導致導電性能差或整板性能的不穩定。

3、線路板中的導體中會有各種信號傳遞，當為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身如果因蝕刻、疊層厚度、導線寬度等因素不同，將會造成阻抗值得變化，使其信號失真，導致線路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范圍內。

在線路板制作過程中，考慮到元器件接插以后的電性能和信號傳輸的問題，一般要求阻抗越低越好。而在實際生產加工中，往往會出現抗阻過高現象，原因有很多，而最常見的原因是線路板的線條偏細，銅厚偏薄，線距、介電層厚度偏厚，外層油墨偏厚等導致線路板阻抗變高。因此在PCB線路板制作過程要注意這幾個要點，合理規劃設計。

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