SMT鋼網在PCBA加工中有著重要作用，目的是將錫膏準確印到做好的PCB板上，鋼網上的孔正好是對應PCB板上的元器件貼片焊盤，能快速完成錫膏印刷工作。鋼網的質量將影響印在焊盤上的錫膏量和形狀，因此在制作SMT鋼網時應注意以下重要規范及事項：

1、焊盤與焊盤間應保持安全距離，依情況而定（焊盤間隙 0.23MM~0.4MM）;

2、通常擴孔方向朝外，如與其他零件距離太近，剩余部分可考慮內擴（保證與其他零件不連錫，且清洗時鋼網不變形）;

3、小孔元件必須保證孔壁光滑，有良好的下錫性（如：0.3MM 球徑的 BGA、CSP 等元件）;

4、通常所指比例為面積比：如 1：1等于PCB 焊盤的面積：鋼網開孔面積（特別的除外）;

5、針對零件附近的三角形靜電點不可開孔，同時要求保證零件開孔不可覆蓋靜電點，以保證靜電點不可與零件短路。

6、為保證焊膏印刷量和焊接質量，網板表面應平滑均勻，厚度均勻。網板厚度應以滿足最細間距QFP BGA為前提。

7、注明“有鉛”或“無鉛”機種，無鉛機種在鋼網上作“ROHS“標記;為方便生產，建議在網板左下角或右下角刻上下面的字符：Model;T;Date;網板制作公司名稱。

PCBA加工中印刷質量的好壞會直接影響SMT焊接品質，在實際生產過程中很多焊接缺陷都與印刷質量有關，而SMT鋼網則影響著印刷質量，因此制作好SMT鋼網則可以提升焊接質量，需要重視。

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