在PCBA加工中，電路板的焊接品質的好壞對電路板的使用性能、外觀等都有很大影響，因此對于PCB電路板焊接品質的控制就十分重要。PCB電路板焊接品質與線路板設計、工藝材料、焊接工藝等因素都有很大關系。

一、PCB線路板的設計

1、 焊盤設計

（1）在設計插件元件焊盤時，焊盤大小尺寸設計應合適。焊盤太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點不飽滿，而較小的焊盤銅箔表面張力太小，形成的焊點為不浸潤焊點。孔徑與元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當孔徑比引線寬0.05 - 0.2mm，焊盤直徑為孔徑的2 - 2.5倍時，是焊接比較理想的條件。

（2）在設計貼片元件焊盤時，應考慮以下幾點：為了盡量去除“陰影效應”，SMD的焊端或引腳應正對著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。對于較小的元件不應排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸造成漏焊。

2、 PCB線路板平整度控制

波峰焊接對印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無法保證焊接質量，應注意以下事項：

（1） 妥善保存印制板及元件，盡量縮短儲存周期 在焊接中，無塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點，因此印制板及元件應保存在干燥、清潔的環境下，并且盡量縮短儲存周期。

（2）對于放置時間較長的印制板，其表面一般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，對表面有一定程度氧化的元件引腳，應先除去其表面氧化層。

二、工藝材料的質量控制

在波峰焊接中，使用的工藝材料主要有：助焊劑和焊料。

1、助焊劑的應用可以除去焊接表面的氧化物，防止焊接時焊料和焊接表面再氧化，降低焊料的表面張力，有助于熱量傳遞到焊接區，助焊劑在焊接質量的控制上舉足輕重。

2、焊料的質量控制

錫鉛焊料在高溫下（250℃）不斷氧化，使錫鍋中錫-鉛焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點，導致流動性差，出現連焊、虛焊、焊點強度不夠等質量問題。

三、焊接工藝參數控制

焊接工藝參數對焊接表面質量的影響比較復雜，主要有幾大要點：1、預熱溫度的控制。2、焊接軌道傾角。3、波峰高度。4、 焊接溫度。

焊接是PCB電路板制作過程中重要的工藝步驟，為確保電路板的焊接質量，應熟練掌握品質控制方法及焊接技巧。

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