（文章來源：36氪）

近日，基于硅光子技術的集成 4D 視覺解決方案供應商「SiLC Technologies」完成了 1200 萬美元的融資，此輪融資由戴爾（Dell）領投，Decent Capital、ITIC Ventures 和未公開的天使投資者參投。

「SiLC Technologies」是一家專注于光子傳感器和 4D 成像應用的硅光子學初創(chuàng)公司，公司總部位于加利福尼亞州蒙羅維亞，由硅光子行業(yè)資深專家 Mehdi Asghari 博士及其團隊創(chuàng)立。「SiLC Technologies」表示，「SiLC Technologies」專注于 4D 視覺感知系統(tǒng)，公司的芯片上的“智能視覺”系統(tǒng)集成了光學信號處理，在返回光子轉化為電子之前，從返回的光子中提取更多的深度數(shù)據(jù)和速度數(shù)據(jù)。

「SiLC Technologies」的單芯片光學引擎同時集成了激光器和檢測器組件，單芯片上集成了 1550nm 調(diào)頻連續(xù)波（FMCW）激光雷達（LiDAR）功能。利用 1550nm 波長 FMCW 技術，「SiLC Technologies」的視覺傳感器 LiDAR 技術的安全性、可靠性和探測范圍得到了顯著提高，而且實現(xiàn)了低成本、低功耗的愿景。

「SiLC Technologies」的 FMCW 1550nm 視覺傳感器可實現(xiàn)無干擾和安全運行，利用探測技術可以實現(xiàn)低激光峰值功率，同時測量瞬時速度。「SiLC Technologies」的硅基集成平臺解決了 LiDAR 市場的高成本問題，在消費類、工業(yè)、機器人和安全領域實現(xiàn)廣泛的應用。

在 2020 年國際消費電子展（CES 2020）上的一項測試中，一個“4D + Vision Chip”芯片單元可以在 190 米外的地方，檢測到一個屋頂監(jiān)控攝像頭，在 250 米外的地方檢測到一個燈柱。「SiLC Technologies」表示，在最佳條件下，激光傳感器的最長感應距離約為 300 米。

預計在短短 5 年內(nèi)，激光雷達市場會達到 18 億美元的市場規(guī)模，可以說這是一個競爭激烈的領域。在 Oryx 和 TetraVue 進行了融資之后，Innoviz 在 6 月份完成了 3800 萬美元的融資。激光雷達初創(chuàng)公司 Baraja 去年 1 月為其類似棱鏡的光學設計完成了 3200 萬美元的融資，Alphabet 子公司 Waymo 去年表示，它將開始進行其專有的近距離 360 度激光雷達設計（Laser Bear Honeycomb）。

創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Mehdi Asghari 表示，此輪融資將幫助「SiLC Technologies」改進其“4D + Vision Chip”激光雷達傳感器，此傳感器超出了市場上大多數(shù)激光雷達傳感器的感知范圍、分辨率和精確度。
（責任編輯：fqj）