3月5日，重慶江津區舉行招商引資項目“云簽約”活動，共簽約項目18個，協議投資額為55.2億元。

其中，大數據存儲器半導體制造研發設計項目由大數據存儲(中國)控股有限公司（以下簡稱：大數據存儲）滾動投資20億元，一期投資額不低于8億元，將開展內存顆粒、閃存顆粒、固態硬盤等存儲器半導體產業鏈生產以及智能終端產品制造。

據人民網報道，此舉將改變我國集成電路存儲器長期依賴進口的局面，實現固態硬盤主控芯片“江津造”。

此外，大數據存儲還擬建設“大數據存儲半導體”重慶總部和研發中心，落地各項專利不少于20個，研發并量產100%完全自主設計的固態硬盤主控芯片與智能終端產品。該項目達產后，預計年產值不低于50億元。

據悉，大數據存儲現擁有存儲器領域各類發明專利100余項，具備包括芯片設計、封裝測試、模塊設計集成的核心能力，擁有自有存儲器品牌“芯智能”，重點關注物聯網、大數據、人工智能應用等相關的芯片研發與生產。