去年至今，科技股的瘋狂上漲引領了一波結構化的牛市行情。其中又以半導體公司漲得最歡。剛上市不久的斯達半導前兩天剛剛開板，連續23個漲停板，上市兩月不到，市值就漲了10倍有余，這種脫離企業經營常識的漲法，著實令市場大開眼界。

實際上，除了斯達半導這匹漲幅黑馬，從去年9月份開始至今，半導體公司的陣營里，更是陸陸續續誕生了四家市值超過千億的企業。與此同時，各家公司背后身價飛漲的老板，也逐漸進入了人們的視野。

截止上周五，韋爾股份虞榮仁最新持股市值504.72億元，較一年前增長530.9%；匯頂科技張帆最新持股市值588.84億元，較一年前增長236.5%；聞泰科技張學政最新持股市值217.31億元，較一年前增長171.2%；兆易創新朱一明最新持股市值98.14億元，較一年前增長91.9%。

相較于公司本身在資本市場的知名度，這些半導體企業的老板似乎要低調許多，除了一些業內人士，鮮有人知道他們。不過，就是這些名不見經傳的大佬，卻在過去幾年主導了一起又一起的跨國并購，引發行業關注。

韋爾股份：“蛇吞象”拿下全球第三大圖像傳感器廠商北京豪威

韋爾股份2007年成立于上海張江，盡管創始人虞榮仁是90年代畢業于清華無線電專業的高材生，但公司創始至今很長一段時間做的卻是半導體分立器件的貿易代理工作，與高科技的芯片研發設計企業搭不上絲毫關系。

熟悉電子元器件代理的人都知道，代理商做的是倒買倒賣的生意，賺的其實就是差價。或許是意識到業務本身的局限性，2013年韋爾股份開始了一系列半導體上游設計研發公司的收購工作，涉及領域包含電源管理芯片、直播芯片、射頻芯片、傳感器芯片等。

但總體來看，這些收購來的公司對韋爾股份的營收結構影響并不大。2017年韋爾股份在上交所上市，2018年年報顯示，公司的電子元器件代理及銷售業務仍然占據了總營收的79.01%，其貿易代理商的烙印依然無法抹除。

真正為韋爾股份帶來角色上的實際變革，是公司對北京豪威的收購。

盡管名字上叫做北京豪威，但實際上這家公司真實的業務運營主體是OmniVision Technologies，Inc．，中文名“豪威科技”，一家總部位于美國硅谷的知名半導體設計公司，曾在美國納斯達克上市，于2016年初完成私有化并成為北京豪威的全資子公司。

豪威科技的核心業務是提供數字成像的解決方案，主要設計并銷售高性能半導體圖像傳感器，與日本索尼、韓國三星并稱為全球領先的三大主要圖像傳感器供應商。豪威科技全球手機、汽車、安防CIS市占率分別為全球第三、第二、第一。

2017年上市后不久，韋爾股份就對北京豪威發起過一次收購，不過由于北京豪威內部股東反對，本次收購正式流產。

不過，韋爾股份收購北京豪威的意愿并未斷過，2018年經過一系列努力，韋爾股份向北京豪威發起了第二次收購，收購方案最終與當年9月落地，韋爾股份通過發行股份并募集配套資金的方式，作價近160億元收購北京豪威在內的三家CMOS圖像傳感器研制公司。

從當時的公司體量上來看，北京豪威的資產總額幾乎是韋爾股份的5倍，凈資產幾乎是8倍，堪稱一起典型的“蛇吞象”并購。

收購豪威科技之后，經過并表，韋爾股份2019年三季報顯示，公司總營收規模已經達到了94.06億元，較往年實現了數倍的增長。

聞泰科技：270億交易規模創國內半導體公司海外收購紀錄

聞泰科技成立之初只是個做功能機手機方案設計（IDH）的小企業，在智能手機開始蓬勃發展后，公司逐漸發力手機原始設計制造（ODM）。憑借2013年與小米合作生產“紅米”，出貨量一舉破億，成為了全球最大的手機ODM廠商。

2015年，公司創始人張學政通過借殼地產商中茵股份，將聞泰科技成功送上上交所，奠定了其手機ODM第一股的地位。

不過，盡管ODM在供應鏈管理和設計研發上對廠商有一定的要求，但本質上該項業務還是終端品牌商外包出去的低端產品設計，本身利潤率并不高。據媒體報道，當前ODM行業毛利率在8%左右，凈利潤率不到3%。

因此，從OEM廠商延伸到更上游更有議價權的半導體產業成了張學政的愿景。他曾經對媒體表示，公司在手機ODM領域已經做到國內第一，進入上游的半導體領域是自然而然的事情。

而對于進入上游的路徑，與韋爾股份的虞榮仁一樣，張學政也選擇了“買買買”的方式。有意思的是，當初其選擇的第一個標的，正是被韋爾股份收入囊中的北京豪威。

在折戟北京豪威后，聞泰科技開始物色新的標的，2018年聞泰科技盯上了全球知名的半導體IDM公司安世半導體。此前，該標的已由中資的財團建廣資產與智路資本裝進了雙方合資成立的私有化平臺安世集團。

彼時的聞泰科技才剛借殼上市兩年多，市值僅百億規模。

為確保收購的順利，此次聞泰科技拉上了格力電器、港榮集團等三家股東，總共作價270億收購安世集團80%的股權，一舉創下了中國半導體公司海外并購的交易紀錄。

據了解，安世半導體的前身是恩智浦（NXP）的半導體標準產品事業部，由飛利浦公司創設，后獨立運營。公司業務覆蓋了半導體產品的設計、制造、封裝測試的全部環節，是典型的主打垂直一體化模式半導體企業。

目前安世半導體的產品包含分立器件、邏輯器件、MOSFET器件三大產品類別，市占率均位于全球前三。公開數據顯示2018年，公司相關產品的市場占有率達到了14%，共實現營收104.31 億元，實現凈利潤16.2億。而同年聞泰科技的凈利潤規模僅有0.72億元。

此番通過收購安世半導體，聞泰科技隨即成為了國內銷售規模最大的半導體公司。

匯頂科技：從技術布局出發，標的選擇“小而美”

與韋爾股份和聞泰科技依靠外延并購巨頭不同，匯頂科技的業績增長更多的來自于內生發展。近兩年，各大主流手機品牌，對屏下光學指紋識別芯片的廣泛使用，使得主營該產品設計研發的匯頂科技，業績得到了顯著的提升。

不過，市場也有聲音對該單一產品帶來業績提升的可持續性提出過懷疑。對此，公司董事長張帆曾多次公開表示，匯頂科技不能只吃一碗飯，也不會守著一個技術吃到老。

實際上，早在2018年，張帆就提出過公司要進入NB-IoT領域。而在去年初，公司也正式對外表示已制定10年的IoT戰略規劃，將在該領域通過多種產品組合打造出“Sensor + MCU + Security + Connectivity”的綜合平臺。

而對于相關技術的獲取，張帆也曾透露會通過自主研發和適當并購兩條腿走路。

實際上，匯頂科技通過并購進入新領域的嘗試于2018年就已經開始了。相較于韋爾股份和聞泰科技并購“大而全”的標的，匯頂科技在標的的選擇上則更側重“小而美”，專門針對某一個技術去做相應收購。不過，相同的是所選標的都來自海外。

2018年，匯頂科技僅花費1000多萬歐元現金，并購了全球知名的半導體蜂窩IP提供商德國CommSolid，通過整合其領先的超低功耗移動無線基帶技術，開始了在NB-IoT領域的戰略布局。目前已在可穿戴、智能家居等領域實現了相關芯片的量產。

2019年，匯頂科技宣布，花費1.65億美元現金，收購恩智浦（NXP）的語音及音頻應用解決方案業務（VAS業務），以強化公司在手機人機交互的布局，形成光學+音頻+安全+連接+控制完整產品，加快公司IoT長期戰略的推進。

2020年2月，公司對外公告，已完成對恩智浦（NXP）的語音及音頻應用解決方案業務（VAS業務）的收購工作，并對外發布了音頻放大器、智能觸覺驅動器、語音和音頻軟件方案等產品。

兆易創新：海外收購受阻，轉而整合國內企業

說到兆易創新，其創始人朱一明也是位畢業于清華大學的高材生。公司于2005年成立，主營存儲芯片和微控制器 MCU 芯片，而該領域在當時的中國還處于一片空白。不過，兆易創新卻在此開辟了國內先河，發布了第一顆國產DDR4規格的內存條。

2012 年以來，兆易創新連續數年成為中國大陸地區最大的NAND FLASH本土設計企業和最大的串行NOR FLASH設計企業。同時公司也成為了本土最大的 32 位 MCU 供應商。客戶涵蓋了三星、蘋果、華為等眾多國際品牌。

2016年8月，兆易創新成功登陸上交所，上市不足一個月，公司便策劃了一起大金額的海外收購。不過，相比前面三家公司都買到了自己心水的海外標的，兆易創新的海外收購卻失敗了。

兆易創新此次收購的標的，也是由中資財團私有化回來的美股資產。芯成半導體（ISSI）于1995年2月在美國納斯達克上市，2015年中資財團武岳峰資本、亦莊國投、華創投資等將其私有化退市并裝進了北京矽成。

ISSI主營業務為DRAM和SRAM存儲芯片，相關產品在全球市場都有著舉足輕重的地位，一度與三星、海力士、美光、華邦電子等國際一流廠商一同處于行業領先地位。

而收購失敗的原因，根據公司后續公告和對外回應，主要來自于ISSI某主要供應商反對。不過，海外收購失敗的兆易創新并未放棄，三個月后又策劃了一起國內芯片企業的整合。

此次的標的叫做思立微，上海的一家主營觸控IC和屏下光學指紋識別芯片的公司，業務與前述的匯頂科技相似，不過整體規模較匯頂科技還相差很遠。思立微與匯頂科技曾因相關芯片專利問題發生過一系列的訴訟。

由于本次收購標的估值溢價超過24倍，疊加標的公司與匯頂科技的訴訟，兆易創新的上會送審一度被打回，在經過兩次上會審核后，算是有驚無險的獲得了有條件通過。

從上述四家千億市值的半導體公司樣本中可以發現，在科技領域，中國經過幾十年的發展，已然有了一定的起色，盡管在某些核心技術上還有一定的滯后，但相關的中資財團以及產業資本，已具備了相應的實力，通過外延式并購的手段彌補差距。

市場分析人士認為，科技領域需要長時間的積淀，以及巨額的研發資金投入，國內這方面起步晚，從零開始費事費力，通過收購海外有核心技術，但經營陷入困境的企業，將其和國內配套的產業鏈進行整合，可以極大的縮短研發時間和成本。

2月中旬，證監會發布的新版再融資制度，對相應的融資條款進行了制度的優化和松綁，使得融資行為更加市場化。在此背景下，或將在一定程度上加速科技型企業在相關領域的并購，彌補技術上的差距，推進國產化的進程。
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