上周的財(cái)務(wù)分析師大會(huì)上，AMD干貨滿滿，宣布了5nm Zen4架構(gòu)，同時(shí)還推出了新一代的RDNA2架構(gòu)，能效比RDNA第一代提升了50%，堪稱AMD GPU十年來最大變革。

除此之外，AMD還確認(rèn)了再下一代的RDNA3架構(gòu)，不過RDNA3架構(gòu)的詳情欠奉，制程工藝也只是用“Advanced Node”（先進(jìn)節(jié)點(diǎn)）的模糊說法來簡單定性。

那RDNA3架構(gòu)到底會(huì)用上什么工藝？對于這個(gè)問題，AMD CEO蘇姿豐在回答分析師提問時(shí)解釋了不公布工藝的原因——蘇姿豐表示現(xiàn)在還不到時(shí)候，AMD會(huì)在RDNA3顯卡發(fā)布前的一段時(shí)間再公開。

考慮到RNDA2顯卡現(xiàn)在也沒正式宣布呢，現(xiàn)在就明確RDNA3似乎真的有點(diǎn)早了。

還有一個(gè)原因可能跟之前的爭議有關(guān)，AMD之前太早公布RNDA2及Zen3，當(dāng)時(shí)路線圖上提到的是7nm+工藝，引發(fā)了誤解，認(rèn)為是臺(tái)積電的第二代7nm+EUV工藝。

結(jié)果前幾天的會(huì)上，AMD解釋說7nm+不代表EUV工藝。

當(dāng)然，也有可能是AMD之前是打算用7nm+EUV工藝的，現(xiàn)在看情況覺得依然不劃算，就不打算用了。

在RNDA3架構(gòu)上，AMD應(yīng)該是吸取了這個(gè)教訓(xùn)，避免過早公布太詳細(xì)的參數(shù)，給自己留點(diǎn)余地。

不過從進(jìn)度上來看，RDNA3架構(gòu)的GPU芯片應(yīng)該也會(huì)上5nm工藝，就像是2022年的5nm Zen4一樣，畢竟AMD還要用未來的CPU及GPU建造200億億次超算，屆時(shí)它應(yīng)該就是下下代的RX 7000系列顯卡了。