（文章來源：21IC中國電子網(wǎng)）

2020年3月9日，聚芯微電子正式發(fā)布國內首顆自主研發(fā)、背照式、高分辨率、用于3D成像的飛行時間(Time-of-Flight, ToF)傳感器芯片SIF2310。該產品原計劃在今年巴塞羅那世界移動通信大會現(xiàn)場發(fā)布，但因疫情影響，今年巴展停辦，因此選擇進行線上發(fā)布。

ToF技術是目前被廣泛看好的3D成像技術，實現(xiàn)了從成像到感知的轉變，讓人臉識別、手勢控制、增強現(xiàn)實、機器視覺、自動駕駛等創(chuàng)新應用成為現(xiàn)實。ToF攝像頭結構簡單穩(wěn)定、測量距離遠、更適合室外場景，可被廣泛應用于智能手機、AR眼鏡、機器人和汽車電子領域。

本次發(fā)布的SIF2310采用了全球領先的背照式技術(Back-side illumination)，在單芯片上實現(xiàn)了感光器件與處理電路的高度集成。該芯片具有HVGA級(480x360)高分辨率、7um的小尺寸像素、100MHz調制頻率、240fps的原始數(shù)據(jù)輸出以及符合CSI-2標準的高速MIPI接口。同時，SIF2310針對NIR(近紅外)波長進行了特殊優(yōu)化，使其在940nm波長處的QE(量子效率)可以達到30%以上，典型場景下的測量誤差(σ error)< 0.5%。

聚芯微電子是國內極少數(shù)掌握從像素設計、定制化工藝開發(fā)、混合信號電路設計到系統(tǒng)解決方案全體系技能的公司。通過不懈的努力，借助創(chuàng)新的像素架構，我們實現(xiàn)了全局曝光快門與背照式工藝的結合，并有效改善了高頻調制下的調制解調率(Demodulation Contrast, DC)，從而實現(xiàn)了更高效的電荷分離，經過優(yōu)化的信號鏈架構帶來了更低的系統(tǒng)噪聲。另一方面，通過和全球最頂級的晶圓代工廠的深度合作，我們成功在硅晶圓表面構建出一層特殊的感光結構，進而實現(xiàn)QE的大幅提升。相較于使用傳統(tǒng)技術的ToF傳感器，SIF2310在940nm紅外波長的QE提升了至少3倍。

“SIF2310優(yōu)異的性能使得該產品非常適用于Face ID、人臉識別、3D建模等高精度應用。”公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼CMO孔繁曉介紹說，“我們將向市場提供包括傳感器芯片、激光器驅動芯片、自動化標定系統(tǒng)及3D圖像算法的Turn-key解決方案，與合作伙伴一起共同推動中國3D視覺產業(yè)的發(fā)展。”

根據(jù)產品開發(fā)計劃，公司預計將于2020年6月量產SIF2310，并同步提供Demo與評估套件。同時，我們擬于年內發(fā)布VGA等一系列不同規(guī)格的ToF傳感器芯片以完善其產品組合。

知名行研機構Yole Développement最新發(fā)布的《3D Imaging and Sensing 2020》報告預測，ToF 3D成像和傳感產業(yè)在未來五年將有爆發(fā)式增長，其在2019年的市場收入為6.46億美元，預計到2025年將達到42億美元，年復合增長率高達36.8%。2019年越來越多的智能手機廠商選擇在旗艦機中使用ToF攝像頭, 促進了3D成像和傳感技術在智能手機行業(yè)的落地與發(fā)展。Yole更是預測ToF的市場收入會在2021年超過結構光，5年內將有過6億部智能手機裝配ToF傳感器。

公司創(chuàng)始人兼CEO劉德珩說：“疫情當下，如期發(fā)布SIF2310這款產品，是聚芯作為武漢新銳科技企業(yè)，克服疫情影響，在自己的賽道上奮發(fā)前進、科技防疫抗疫的成果。這款產品的發(fā)布，是聚芯的一座里程碑、一個新的開始。我們將以此為契機，繼續(xù)全面推進3D視覺和智能音頻產品的不斷演進，提供更貼近市場需求的產品。疫情不會停止我們前進的步伐，我們歡迎全球優(yōu)秀的行業(yè)人才加入，和我們的伙伴們、客戶們共同成長進步，使聚芯成為具備全球競爭力和社會擔當?shù)目萍计髽I(yè)。”
（責任編輯：fqj）