一、華為可穿戴產品連續兩年增速100%以上

余承東表示：“上個月在巴塞羅那，我公布過一組華為終端產品的全球市場數據，值得分享的是我們可穿戴產品連續兩年增速都保持在100%以上，2019年的增長速度更是超過了170%，這說明全球越來越多的消費者開始體驗并喜歡上華為的可穿戴設備。此外，華為可穿戴產品的品類也越來越豐富，FreeBuds 3開創了半開放式主動降噪TWS耳機品類，智能手表和手環的運動健康功能以及超長續航能力也在不斷升級。“

余承東還透露，目前，華為自研的麒麟A1芯片已經應用在了多款可穿戴產品中。在服務生態方面，華為運動健康APP，全球注冊用戶已經突破了一億。

他說，華為這幾年對可穿戴產品的投入力度不斷增加，因為可穿戴產品是華為全場景智慧生活戰略中必不可少的一環，希望更多的消費者能夠從華為的可穿戴產品中感受不一樣的科技穿戴體驗，也希望大家能夠積極分享使用體驗，來幫助華為優化產品，一起擁抱未來。

去年9月，在發布麒麟990/990 5G之后，華為還帶來了全新自研成員麒麟A1芯片。目前，該芯片已經在華為Watch GT2手表、FreeBuds 3耳機等多款可穿戴設備中使用。

二、麒麟A1支持BT/BLE雙模5.1

麒麟A1是華為推出的首款同時支持無線音頻設備和智能手表、且獲得藍牙5.1和藍牙低功率5.1標準認證的可穿戴芯片，在4.3mm*4.4mm的小巧尺寸上集成了藍牙處理單元、音頻處理單元、超低功耗的應用處理器和獨立的高效電源管理單元。為了解決藍牙和信號干擾所帶來的耳機卡頓、斷連問題，麒麟AI自研雙通道同步傳輸技術，可以實現兩個耳機直接從手機端分別獲得左右聲道的信號，直接與手機通信，兩個耳機之間也規避了干擾，同步傳輸功耗降低50%，延遲降低30%。此外，麒麟A1采用獨有的BT-UHD超高清藍牙編解碼技術，極限傳輸帶寬最高可達6.5 Mbps，極大地提升了傳輸速度，是藍牙標準（2.1Mbps）傳輸速度的2.8倍。

基于麒麟A1高效穩定的連接性能和抗干擾能力、音頻處理能力等，HUAWEI FreeBuds 3可以實現穩定流暢的連接、出色的音質以及智慧降噪體驗，成為開放式主動降噪耳機。

此外，麒麟A1采用獨有的BT-UHD超高清藍牙編解碼技術，極限傳輸帶寬最高可達6.5Mbps，極大地提升了傳輸速度，是藍牙標準（2.1Mbps）傳輸速度的2.8倍。

三、芯片+OS+終端的核心軟硬件一體化

任何智能設備的良好用戶體驗，離不開芯片+OS+終端的核心軟硬件一體化整合能力，這也是華為在安卓手機陣營達到、甚至某些領域超過蘋果iPhone體驗的原因。兩家頂級企業的比拼，到最后一定是企業技術研發和產品創新綜合實力的比拼，沒有短板才能做到行業極致。

麒麟A1可以根據自身用戶需求和對新技術趨勢的判斷通過芯片底層維度進行創新，產品定義更加精準、差異化體驗更高，

操作系統能力同樣重要，作為芯片、硬件與服務的橋梁，OS決定了硬件性能與特點能否充分發揮，以及應用服務體驗度的優劣。如今，全球主要科技企業都已意識到穿戴類OS創新的重要性。

華為在OS上布局有著深厚的積累，除了輕量級物聯網操作系統LiteOS之外，去年8月華為正式發布了全球首個微內核分布式操作系統鴻蒙OS，這讓華為在包括耳機在內的可穿戴設備與智慧家居業務角逐中擁有了領先優勢。

同樣重要的是，作為多單元合一的節奏型芯片，麒麟A1實現了4.3mm x 4.4mm的“小巧尺寸”，可以植入到如今任何可穿戴設備之中，具有極大的終端品類拓展性。

以華為WATCH GT 2為例， 得益于麒麟A1芯片的應用，這款智能手表產品極大改善了運動顛簸過程中與智能手機的鏈接穩定性。基于4Mbps的文件傳輸峰值，實現了與智能手機之間更快速和高效的數據同步。

同時，麒麟A1芯片的低功耗應用處理器采用了Cortex-M7處理器，實現10uA/MHz超低運行功耗，遠低于業界30uA/MHZ功耗水準，由此進一步延長了華為WATCH GT 2續航時間。

如今越來越多用戶使用智能手表監測心率，然而在馬拉松、專業跑步，以及高強度運動訓練中，心率瞬息萬變，這就需要處理器能夠快速反應心率的變化，麒麟A1的Cortex-M7處理器最高主頻達200MHz，強勁性能實現心率的精準捕獲，幫助用戶更科學更安全的運動，達到專業檢測設備才能具備的水準。

按照以“無線藍牙耳機、頸帶式耳機、智能眼鏡、藍牙音箱，以及規劃中的頭戴式耳機”這五大音頻產品線進行的完整音頻戰略布局，未來華為音頻產品將會在統一的“芯片+OS+終端”能力支撐下，建立更加高效的連接與數據交換能力，提供更加一致的用戶體驗，并且融入到分布式鴻蒙OS特點的“超級終端”體系中。

麒麟A1將廣泛用于真無線耳塞、無線頭戴、頸掛式無線耳機、智能眼鏡、智能手表等產品，首發于華為真無線藍牙耳機FreeBuds 3。由此來看，華為對音頻產品戰略布局完善，并已經在一步步實現“芯片+OS+終端”一體化的目標。

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