今日,三星電子宣布已開始量產512GB封裝容量的eUFS 3.1閃存,可用于手機、平板等。
相較上一代eUFS 3.0(512GB)閃存產品,新款的寫速提升了200%,達到了驚人的1200MB/s,比用于PC的傳統SATA3 SSD(540MB/s)和UHS-I microSD存儲卡(90MB/s),可謂巨大的升級,可消除8K、5G時代下的存儲瓶頸。
其它性能參數還包括,連續讀取速度可達2100MB/s,隨機讀取速度就100K IOPS,隨機寫入速度70K IOPS。
當然,這批新的eUFS 3.1閃存還有128GB和256GB容量。
另外,三星還透露,其位于中國西安市的X2線則已于本月開始生產第五代V-NAND(9x層),韓國平澤市的P1線將很快轉向第六代V-NAND閃存(1xx層)芯片的量產,以滿足日益增長的市場需求。
此前,西部數據、鎧俠(原東芝存儲)也介紹了UFS 3.1閃存產品,但都是出樣,沒有達到量產程度。
責任編輯:wv
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
閃存
+關注
關注
16文章
1789瀏覽量
114953 -
三星電子
+關注
關注
4文章
569瀏覽量
40715
發布評論請先 登錄
相關推薦
三星發布業界首款24Gb GDDR7 DRAM
近日,存儲芯片巨頭三星電子宣布了一項重大突破:成功開發出業界首款24Gb GDDR7 DRAM。這款新品不僅在
三星量產最薄LPDDR5X內存,技術再突破
三星電子今日正式宣告,其業界領先的超薄LPDDR5X內存封裝技術已進入量產階段,再次引領內存技術潮流。此次推出的LPDDR5X內存封裝,以驚
三星電子實現低功耗LPDDR5X DRAM的量產
三星電子于6日正式宣布,其已成功實現業內領先的12納米級低功耗雙倍數據速率動態隨機存儲器(LPDDR5X DRAM)的量產,這款存儲器以驚人的0.65毫米
三星開始量產其最薄LPDDR5X內存產品,助力端側AI應用
深圳2024年8月6日?/美通社/ -- 2024年8月6日,三星電子今日宣布其業內最薄的12納米(nm)級LPDDR5X DRAM(內存)開始量
三星Galaxy S25 Ultra 內存將升級至16GB
據報道,三星Galaxy S24 Ultra已現身市場,其存儲版本分別有256GB、512GB及1TB三款,但內存皆為12GB。然而,最新傳
三星宣布量產第九代V-NAND芯片,位密度提升50%
在技術層面,第九代V-NAND無疑展現出了三星的卓越技術實力。它采用了雙重堆疊技術,在原有的旗艦V8閃存236層的基礎上,再次實現了技術上的重大突破,堆疊層數飆升至驚人的290層。
三星Galaxy Z Flip6升級至12GB內存,搭載驍龍8 Gen2處理器
此前,三星國行GalaxyZFlip5手機在存儲空間上提供256GB與512GB兩個選項,而常規配色(如冰薄荷、冰玫紫等)及三星商城限定色彩(如海浪藍、山林綠等)以及MaisonMar
鎧俠發布全新UFS 4.0閃存芯片,提供256GB至1TB多種容量選擇
據了解,日本存儲巨頭鎧俠于近日宣布推出全新第四代UFS 4.0閃存顆粒。該系列閃存包含256GB、512
三星宣布其第九代V-NAND 1Tb TLC產品開始量產
近日,三星宣布其第九代V-NAND 1Tb TLC產品開始量產,這將有助于鞏固其在NAND閃存市
三星量產第九代V-NAND閃存芯片,突破最高堆疊層數紀錄
三星公司預計將于今年四月份大批量生產目前行業內為止密度最大的290層第九代V-NAND (3D NAND) 閃存芯片,這是繼之前的236層第八代V-NAND后的顯著
三星九代V-NAND閃存或月底量產,堆疊層數將達290層
據韓媒Hankyung透露,第九代V-NAND閃存的堆疊層數將高達290層,但IT之家此前曾報道過,三星在學術會議上展示了280層堆疊的QLC閃存,其IO接口速度可達3.2
三星電子發布業界最大容量HBM
三星電子近日宣布,公司成功研發并發布了其首款12層堆疊HBM3E DRAM,即HBM3E 12H,該產品在帶寬和容量上均實現了顯著的提升,這
評論