【手機中國新聞】現在,UFS 3.0芯片已經成為旗艦機的標配,不過未來我們在旗艦機上或許還能看到速度更快的芯片。今天,三星電子正式宣布已開始量產業界首款用于旗艦機的512GB eUFS 3.1芯片,與此前的三星eUFS 3.0芯片相比,eUFS 3.1芯片的寫入速度是以前的三倍。
三星eUFS 3.1芯片
根據三星官方提供的數據顯示,三星512GB eUFS 3.1的連續寫入速度超過1200MB/s,裝有新eUFS 3.1的手機僅需1.5分鐘即可處理100GB數據,而基于UFS 3.0的手機則需要4分鐘以上。另外,512GB eUFS 3.1的處理速度比UFS 3.0版本快60%,隨機讀取和寫入速度分別為100000 IOPS(每秒輸入/輸出操作)和70000 IOPS。
三星eUFS 3.1芯片
除512GB版本外,三星還將在今年晚些時候發布256GB和128GB版本的芯片。據了解,三星已經開始在西安的新生產線(X2)量產第五代V-NAND,以完全滿足旗艦和高端智能手機市場的存儲需求。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
相關推薦
電子發燒友網報道(文/黃山明)近日,三星電子公布了其第三季度財報,顯示該公司芯片季度營業利潤達3.86萬億韓元,遠低于上一季度的6.45萬億韓元,環比爆降近40%。顯然,這一輪業績的爆降與三星
發表于 11-04 00:06
?3173次閱讀
電子發燒友網報道(文/黃山明)近日,三星電子公布了其2024年第一季度的財報預估數據,顯示利潤有大幅增長,漲幅近10倍。巨大漲幅的原因主要在于半導體價格,尤其是存儲芯片價格的大反彈,這讓三星
發表于 04-08 00:17
?3510次閱讀
近日,信榮證券分析師Park Sang-wook對三星電子的未來前景表達了擔憂。他預測,由于客戶庫存過剩,三星電子在2025年上半年可能會面臨內存芯片價格下跌的挑戰。 Park指出,盡管下半年
發表于 11-27 11:22
?359次閱讀
據外媒最新報道,三星電子有望重新獲得英偉達的未來新款游戲芯片(GPU)制造訂單,這一消息為三星的市場前景注入了新的活力。
發表于 10-21 18:11
?511次閱讀
人工智能半導體領域的創新者DeepX宣布,其第一代AI芯片DX-M1即將進入量產階段。這一里程碑式的進展得益于與三星電子代工設計公司Gaonchips的緊密合作。雙方已正式簽署量產合同
發表于 08-10 16:50
?1162次閱讀
深圳2024年8月6日?/美通社/ -- 2024年8月6日,三星電子今日宣布其業內最薄的12納米(nm)級LPDDR5X DRAM(內存)開始量產,支持12GB和16GB容量。這將進一步鞏固
發表于 08-06 08:32
?359次閱讀
三星電子公司近日宣布了一項重要計劃,即今年將全面啟動其第五代高帶寬存儲器(HBM)芯片HBM3e的量產工作,并預期這一先進產品將顯著提升公司的營收貢獻。據三星電子透露,隨著HBM3e
發表于 08-02 16:32
?526次閱讀
1. 三星:HBM3e 先進芯片今年量產,營收貢獻將增長至60% ? 三星電子公司計劃今年開始量產
發表于 08-01 11:08
?794次閱讀
近期,三星電子在半導體制造領域遭遇挑戰,其最新的Exynos 2500芯片在3nm工藝上的生產良率持續低迷,目前仍低于20%,遠低于行業通常要求的60%量產標準。這一情況引發了業界對三星
發表于 06-24 18:22
?1535次閱讀
近日,科技巨頭三星對其未來在人工智能領域的戰略進行了全面披露。據預測,到2028年,三星AI相關的客戶名單將擴大五倍,同時收入有望實現九倍增長。這一預測的背后,是
發表于 06-13 14:15
?498次閱讀
三星已制定了Mach-1的生產計劃:預計今年下半年實現量產,年底完成芯片交付,明年第一季度推出基于此芯片的推理服務器。此外,三星已獲得Nav
發表于 05-10 10:45
?836次閱讀
據外媒報道,三星電子已開始量產其首款3nm Gate All Around(GAA)工藝的片上系統(SoC),預計該芯片預計將用于Galaxy S25系列。
發表于 05-08 15:24
?612次閱讀
近日,三星宣布其第九代V-NAND 1Tb TLC產品開始量產,這將有助于鞏固其在NAND閃存市場的卓越地位。
發表于 04-23 11:48
?644次閱讀
據韓國業界消息,三星最早將于本月開始量產當前業界密度最高的290層第九代V-NAND(3D NAND)閃存芯片。
發表于 04-17 15:06
?620次閱讀
英偉達正在尋求與三星建立合作伙伴關系,計劃從后者采購高帶寬存儲(HBM)芯片。HBM作為人工智能(AI)芯片的核心組件,其重要性不言而喻。與此同時,三星正努力追趕業內領頭羊SK海力士,
發表于 03-25 11:42
?749次閱讀
評論