3月18日消息,據國外媒體報道,如今,新型冠狀病毒正在全球范圍內流行。雖然對此存在擔憂,但三星電子預計今年的芯片需求仍將增長。
在一個年度股東大會上,三星電子設備解決方案部門負責人金基南(Kim Ki-nam)表示:“隨著人工智能(AI)和汽車半導體行業的增長,來自數據中心公司的投資增加,以及5G網絡的擴張,我們預計全球芯片需求將會增長。但今年,外部不確定性將繼續存在。”
二、芯片增長得益于汽車半導體與AI
當前,我們使用的許多前沿數字化設備背后的技術都要依靠半導體才能實現。由于無人駕駛、人工智能、5G和物聯網等新興技術的發展,以及對技術研發的持續投入和市場主要參與者間的激烈競爭,未來十年全球半導體行業有望持續穩定增長。
三星電子把AI、5G、生物、前裝零部件作為未來四大成長事業重點發展,正在不斷擴張與AI相關的智能手機、電視、冰箱、洗衣機等家電產品,以及機器人、汽車半導體等事業。2017年11月成立的Samsung Research,目前在全世界7個城市運營有AI研發中心,包括韓國AI總部中心、美國硅谷、紐約、英國劍橋、加拿大多倫多和蒙特利爾,以及俄國莫斯科。
三星電子在AI領域的優勢在于擁有龐大的產品群基礎,對消費者的個人設備使用方式、IoT環境中的聯動方式、客戶的要求事項等等,具備了系統的知識體系,其目標是向全世界消費者提供以用戶為中心的便利的AI服務。
隨著消費類電子產品需求飽和,半導體行業的增長將趨于平緩。然而,許多新興領域將為半導體行業帶來充分的機遇,特別是汽車和人工智能的半導體應用。
在汽車行業,安全相關電子系統的普及呈爆炸式增長。到2022年,汽車半導體元器件的成本將達到每車600美元。微控制單元、傳感器和存儲器等汽車半導體設備需求激增,汽車半導體供應商將因此獲益。未來十年,自動化、電氣化、數字互聯及安防系統的發展將推動汽車電子設備和子系統中半導體元器件的數量不斷增長。
在自動駕駛領域三星Exynos Auto V9 配備八核中央處理器和三叢集圖形處理器,可同時為顯示器和攝像機提供支持,提供身臨其境的信息娛樂和較高級駕駛員協助。
人工智能半導體市場競爭激烈,不但在應用層面如此,半導體芯片層面不同體系架構亦在相互角逐。出于提升效率、降低成本的考慮,人工智能芯片在數據中心的應用持續增長,云技術領域因而成為人工智能芯片的最大市場。最后,中國已經成為全球主要半導體廠商的重要收入來源,其中許多企業有超過一半的營收來自中國。意圖進軍中國市場的跨國企業應當綜合考慮包括政策、技術、市場營銷、物流和全球策略等在內的多方因素。跨國企業務必在進入中國市場之前清晰認識自身所處環境,制定最佳的市場進入策略。
由于存儲芯片行業的不景氣,三星的半導體業務去年盈利不佳。2019年,其半導體業務收入為64.9萬億韓元(約合人民幣3600億元),同比下降25%,營業利潤同比下降68.5%,至14萬億韓元。
金基南預計,今年的內存芯片市場將比去年穩定,因為以升級工藝節點為中心的投資正在進行中。對于芯片代工市場,金基南表示,三星計劃大規模生產使用5納米節點的芯片,同時開發最高可達3納米的工藝節點,以鞏固其在半導體制造技術方面的領先地位。
由于新型冠狀病毒的爆發,外界對今年的全球智能手機市場也產生了擔憂。三星表示,全球智能手機市場預計今年將出現萎縮,但對5G智能手機的需求將會增加。
去年,三星電子售出了670萬部5G手機,占全球5G智能手機市場的一半以上。這一年,該公司推出了5款5G手機,包括Galaxy S10 5G、Galaxy Note 10 5G、Note 10 Plus 5G、Galaxy A90 5G和Galaxy Fold 5G。這些手機讓消費者體驗到了新一代網絡的速度和性能,使得三星的銷量明顯好于預期。
三星IT和移動業務部門負責人Koh Dong-jin表示,該公司將擴大支持5G的智能手機陣容,重點加強與全球合作伙伴的合作。為此三星發布了最新的512GB eUFS 3.1存儲芯片,該芯片是對現有的eUFS 3.0存儲芯片的升級,適用于智能手機。該公司表示,這種芯片的大規模生產已經開始。
三星eUFS 3.1芯片的讀寫速度可以分別達到2100MB/s和1200MB/s,是之前的eUFS 3.0芯片的讀寫速度的三倍。
本文由電子發燒友綜合報道,內容參考自摩爾芯聞、TechWeb,轉載請注明以上來源。
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