AMD之前已經發布了24核心、32核心的第三代線程撕裂者產品3960X、3970X,僅靠這兩款就已經橫掃了Intel對等的所有發燒級產品線。
與主流消費級產品線上的策略一樣,12核心的R9 3900X之后又發布了16核心的R9 3950X,AMD似乎覺得玩的還不夠過癮,于是推出了滿血版本的撕裂者TR3 3990X,擁有史無前例的64核心128線程。
今天就帶來發燒級產品線上真正王者,TR3 3990X的測試報告。
銳龍Threadripper 3990X擁有64核128線程規格,256MB三級緩存,基礎頻率2.9GHz,最高可加速至4.3GHz,TDP 280W,搭配的是TRX40芯片組的主板。
這個規格在民用級上是從來沒有過的,即使把服務器平臺的產品也算上,Intel必須用最頂級的Xeon Platinum 9200才有可能比較接近(膠水56核112線程)。
不過,Intel讓主板廠商做了幾張支持W-3175X(才28核56線程)的游戲主板后也不了了之,看起來是放棄了。
產品包裝與附件:
TR3 3990X的包裝沒有太大的特別之處,這邊就簡單說明一下包裝與附件。
CPU的附件也是老四樣,專用螺絲刀、轉接水冷扣具,貼紙和說明書。
TR3 3990X依然是2.5寸SSD一般大的CPU,AMD看起來對這個架構很滿意,會延續很久。
CPU背面為觸點設計,還是要小心背面的小電容,碰傷了就麻煩大了。
測試主板介紹:
上次測試用到的是技嘉的主板,這次就來感受一下ROG Zenith II Extreme Alpha,因為手上還有一塊ROG Zenith II Extreme,所以可以順便講一下Z2E和Z2EA的區別。
主板的配件數量是相當豐富,包含了二合一SATA 6Gb/s排線、四合一SATA 6Gb/s排線、三合一熱敏電阻排線、三合一ROG編織SATA 6Gb/s排線、 RGB燈條延長排線(80厘米)、RGB可定址燈條延長排線(80厘米)、 ROG DIMM.2風扇架包、5xM.2螺絲包、Q-Connector套件、ROG杯墊、ROG大型貼紙、華碩2x2雙頻Wi-Fi移動天線 、二合一橡膠墊、雙功能螺絲刀、ROG感謝卡、風扇擴展卡II、風扇擴展卡II電源線、風扇擴展卡II NODE連接線、風扇擴展卡II螺絲包、公用與驅動程序∪盤、用戶手冊、風扇擴展卡II 用戶手冊。
比較有意思的配件就是ROG風扇擴展卡,可以擴展風扇、測溫點和RGB LED。不過有個缺點是卡上的電源接口比較特殊,轉接線則只支持顯卡6PIN,對于多卡用戶來說可能會導致顯卡供電線比較緊張。
風扇擴展本體提供6 x 4-pin機箱風扇插座、3 x 4-pin RGB接口、3 x 2-pin熱感應接口,還有數據線來支持主板聯動控制。
有個不錯的細節是風扇擴展卡采用了2.5寸SSD的標準孔位,可以比較方便的固定在機箱內。
現在高端主板普遍都走裝甲路線,Z2EA同樣也不例外,包含了主板背板、CPU供電散熱、后窗IO、后窗擋板、音頻系統、M.2插槽、芯片組散熱和VCC供電散熱。主板采用三顆風扇提供主動散熱,CPU供電散熱有兩顆,主板芯片組有一顆。
CPU底座是TRX40規格,與前代TR4相同,但是兩者的CPU主板不能互相混用。
由于TRX40是采用LGA封裝,主板底座上會布滿針腳,還是要小心操作。
主板的CPU供電為16相數字供電,PWM芯片為華碩的ASP1405I,輸入電容為7顆尼吉康的FP10K固態電容,容值270微法,電壓16V;MOS為每項一顆DrMOS,型號為英飛凌TDA21490,單相可以提供90A;供電電感為每項一顆封閉式電感;輸出電容為5顆聚合物電容,容值470微法。
CPU VCC供電比較夸張的用到了4相,輸入電容為4顆聚合物電容;MOS為每項一顆DrMOS,型號為英飛凌TDA21462;供電電感為每項一顆封閉式電感。
VCC供電與CPU之間有一顆ICS9VRS4339BL,他是一顆時鐘芯片用于解鎖CPU的外頻調節能力。
主板內存插槽為四通道八條,支持DDR4 內存。
內存供電為兩側各有2相,PWM芯片為華碩的ASP1405I,輸入電容為1顆尼吉康的FP10K固態電容,容值270微法,電壓16V;MOS為每項一顆DrMOS,型號為英飛凌TDA21490,單相可以提供90A;供電電感為每項一顆封閉式電感;輸出電容為31顆尼吉康的FP10K固態電容,容值560微法,電壓6.3V。
主板芯片組依然是TRX40就不用過多介紹了。
內存插槽旁邊有一條帶金屬防呆的插槽,這是用來額外擴展2條M.2 SSD的,走的是PCI-E通道。
靠主板內存插槽的邊緣,可以看到主要供電接口,圖中左起分別為2*USB 3.1 TYPE-C、主板24PIN供電、6+8+8 CPU供電、CPU FAN+CPU OPT。華碩非常夸張的為CPU提供了6+8+8的22PIN供電,已經超過常規高端顯卡的供電規模了。
靠近芯片組一側,圖中左起為水冷流速監控接口、SYS FAN、8*SATA 3.0、橫置USB 3.0、SYS FAN。左側SYS FAN后面的是液氮模式切換跳線。
圖中可以看到左側有一顆ASM1074芯片,用來為板載前置的兩個USB 3.0接口提供通道。右側有兩顆ASM1061芯片,分別可以轉出2個SATA 3.0接口。
接下來來看主板的底部,靠芯片組這一側,圖中左起為2*USB 2.0、1*USB3.0、NODE(風扇擴展卡的數據接口)、若干調節開關(下圖中詳解)、重啟鍵、開關鍵、水冷溫度接口、機箱面板控制接口。
主板上有不少調節開關,圖中靠內的那一排左起為M2_3開關、SAFE BOOT按鈕、RETRY按鈕(強制重啟自檢)、BIOS切換按鈕、風扇全速切換??客鈧鹊膬蓚€開關,上面一個是RSVD開關(檢修專用)、SLOW MODE開關(強制低頻)。這些可以一定程度上方便主板的調試工作,也可以用于極限超頻。
在靠主板PCI-E插槽一側圖中左起分別為前置音頻、PCI-E插槽輔助4PIN供電、TPM、3PIN RGB、4PIN RGB、SYS FAN。
主板的顯卡插槽配置為NAX16NAX8X16NAX8。主要是針對雙顯卡來優化的擺法,并不能支持四卡。
在顯卡插槽之間夾著兩個板載的M.2 SSD插槽,主板背面還有一個。這樣讓Z2EA最多可以裝5個M.2 SSD。
PCI-E 4.0對信號穩定性的要求非常高,所以主板上可以看到大量的PI3DBS16000ZHE芯片用于PCI-E信號的中繼放大。同時由于Z2EA的規格很高,所以導致TRX40的PCI-E通道數都顯得不夠用,就需要大量的P13EQX16芯片在進行通道切換。
接下來看一下主板的后窗圖中左起分別為CLEAR CMOS、USB BIOS FLASHBACK(刷新BIOS)、WIFI天線、2*USB 3.0+2*USB3.1、千兆網口+USB 3.1 A+C、2*USB 3.0+2*USB3.1、萬兆網口+USB 3.1 A+USB 3.2(2x2) C、光纖音頻+3.5音頻。
主板的音頻部分是目前主流的旗艦級主板音頻解決方案。主芯片為S1220實際上就是ALC1220的ROG定制版本;因為主板芯片組不支持HD AUDIO,所以用了兩顆ALC 4050H來連通芯片組;后窗接口的DAC工作也額外使用一顆ESS 9018芯片。主板背面也有一顆為前置音頻準備的功放芯片。整個方案不算特別的夸張,但是依然保持了旗艦級主板所需要展現的規格。
主板的網卡為千兆+萬兆的配置,千兆網卡為Intel的I211AT、萬兆網卡為AQUANTIA AQC107。
主板無限網卡同樣是比較新款的AX200,可支持WIFI 6。
這次華碩在后窗引入了USB 3.2 2X2這個新接口,所以可以在主板上看到ASM3242這顆芯片。旁邊的ASM1074是為后窗提供四個USB 3.0接口。
Z2EA采用的是雙BIOS,圖中左邊的LED顯示的是具體在使用哪顆BIOS,可以在關機時切換。右邊的BIOS字樣芯片為USB BIOS FLASHBACK功能芯片,型號為AI1315。
來簡單看一下主板上其他的芯片,華碩的主板TPU自然就不會缺席,它可以用來幫助進行一鍵超頻等功能。
主板的SUPERIO芯片為NCT6798D,是比較常規的用料。
主板的RGB控制由一顆AURA芯片處理。
最后簡單對比一下Z2E和Z2EA這兩款主板的區別,其實整體規格上兩者是非常接近的。主要是供電上有一定的調整。
以下的圖片都是Z2E的,MOS有所不同,Z2E為TDA21472,CPU供電上相數是相同的16相,PWM同樣也是ASP1405I。所以每相供電理論上的供電能力會從90A降為70A。
VCC供電是相同的4相TDA21462方案。
內存供電上有比較明顯的區別,Z2E上還是ASP1103+上下橋,方案用料上明顯要弱一些。
所以總體來說Z2EA主要就是Z2E的供電加強版,將CPU和內存供電都提升到行業內可選方案的最強狀態。所以如果已經有Z2E的人也不必太過糾結,Z2E本身其實也已經很強了。
測試平臺介紹:
接下來看一下測試平臺。
既然拿到撕裂者,數框框就成了非常有儀式感的事情。這也是我第一次遇到CPU按照邏輯線程顯示之后已經不能顯示顯示面積圖,只剩下了色塊深度和百分比來體現CPU的占用率。
TR3 3990X在烤機狀態,如果選擇負載較小的單烤CPU模式,全核頻率為3.45GHz,而在調用AVX2指令集時CPU頻率較低只有3GHz,與功耗測試的結果相對應。
單核測試下則可以保持在4.15GHz左右。
內存是金士頓的DDR4 8G*4。實際運行頻率是3200C14。
中間會有搭配獨顯的測試,顯卡采用的是迪蘭恒進的VEGA 64水冷版。
SSD是三塊Intel 535。240G用作系統盤,480G*2主要是拿來放測試游戲。
NVMe SSD測試用到的是Intel 750 400G。
散熱器是喬思伯的SHADOW 光影360,這個水冷還沒有TR4的扣具,所以我是用了一套第三方的Intel轉TR4扣具。
硅脂是喬思伯的CTG-2。
電源是酷冷至尊的V1000。
測試平臺是Streacom的BC1。
性能測試項目介紹:
對于有興趣進一步了解對比性能的童鞋,這邊會提供詳細的測試數據。如果不想看的話可以直接跳到最后的總結部分。 測試大致會分為以下一些部分: - CPU性能測試:包含系統帶寬、CPU理論性能、CPU基準測試軟件、CPU渲染測試軟件、3DMARK物理得分 - 搭配獨顯測試:包含獨顯基準測試軟件、獨顯游戲測試、獨顯OpenGL基準 - 功耗測試:在獨顯平臺下進行功耗測量
從這次測試開始,新增了不少測試項目并有一些調整,具體如下:
CPU性能測試:新增CineBench R15 EXTREME(統計1CPUXCPU結果)、V-RAY NEXT BENCHMARK(統計CPU結果)。
搭配獨顯測試:新增BASEMARK、Neon Noir Benchmark、極限巔峰。由于驅動版本原因,荒野大鏢客2和戰爭機器5暫時不能加入。
僅針對CPU線程性能統計表格的更改(不影響其他對比):單線程,新增CineBench R15 EXTREME。多線程,新增Time Spy EX CPU、CineBench R15 EXTREME、V-RAY NEXT BENCHMARK;移除X264 FHD、X265 FHD、winRAR多線程、3D MARK SKY CPU、3D MARK SKY FIRE CPU、3D MARK SKY Time Spy CPU。
CPU性能測試與分析:
系統帶寬測試,TR3 3990X的內存帶寬高于其他系列產品,并略高于Intel對應的四通道平臺。由于TR3 3990X內部實際是有8顆CPU DIE,所以統計到的L1L2L3緩存帶寬都顯得非??植溃径伎梢杂帽稊等プ鰧Ρ取?/p>
CPU理論性能測試,是用AIDA64的內置工具進行的,TR3 3990X的理論性能非??植溃_到了i5-9400F的11.8倍,i9-9900K的7.2倍,R9 3950X的3.4倍。
CPU性能測試,主要測試一些常用的CPU基準測試軟件,還會包括一些應用軟件和游戲中的CPU測試項目。這個環節會牽涉到不同負載環境的測試,也是最接近日常使用環境的測試。在這個環節中TR3 3990X依然可以勝過其他所有的對手,領先R9 3950X 30%。
CPU渲染測試,測試的是CPU的渲染能力。測試會統計單線程和多線程的測試結果,所以這個環節一般會最接近CPU的綜合性能對比(單核全核基本各一半)。綜合來看TR3 3990X,是R9 3950X的2.2倍,是i9-9900K的2.8倍。
3D物理性能測試,測試的是3DMARK測試中的物理得分,這些主要與CPU有關,對游戲性能也會有少量的影響。這個環節四通道平臺的表現普遍都不好,TR3 3990X會低于R9 3950X一些,不過Intel這邊情況也一樣14核的i9-10940X打不過8核的i9-9900K。
CPU性能測試部分對比小節:
CPU綜合統計來說,小弟TR3 3960X就已經可以封門,TR3 3990X就是AMD拿來刷數據的。
CPU的單線程和多線程,這邊也做了一下分解。
單線程:由于單核頻率可以達到4.3GHz,所以TR3 3990X的單核性能也不是很虛,屬于高端CPU應該在范圍內。
多線程:多線程性能TR3 3990X就開始隨便刷數據了,與下面的產品都是呈倍數的差距。
搭配獨顯測試:
顯卡為VEGA 64,AMD CPU在跑分上依然會顯得比較有優勢這個項目上會比較明顯的強于i9-10940X。
獨顯3D游戲測試,TR3 3990X的游戲性能相對還是略弱的,但是弱的并不嚴重,大致相當于R7 2700X的水平。
分解到各個世代來看,TR3 3990X在DX9下的表現略好,但是DX11和DX12下的表現略弱。但是都在可接受范圍內。
針對不同分辨率的測試,TR3 3990X的表現比較平均。
獨顯OpenGL基準測試,OpenGL部分以SPEC viewperf 12.1和LuxMark為基準測試,這個測試是針對顯卡的專業運算測試,差距與CPU的延遲和單線程性能關聯度更高一些。所以TR3 3990X會略低于i9-9900K。
搭配獨顯測試小節:
從測試結果來看,TR3 3990X基本解決了獨顯搭配問題,可以兼顧高性能和游戲兩端。
磁盤性能測試:
磁盤測試部分用的是CrystalDiskMark 6,1G的數據文件跑9次,這樣基本可以排除測試誤差。測試的SSD分別是535 480G和750 400G,都是掛從盤。簡單科普一下這個測試里的概念,SATA接口和PCI-E通道都是可以從CPU或芯片組引出的(看CPU廠商怎么設計)。原則上會測試芯片組引出的SATA和PCI-E,但是Z2EA只有CPU引出的PCI-E插槽,所以就采用CPU直聯的插槽。
在磁盤性能上,TR3 3990X的表現較為一般,并沒有什么出彩的地方。
平臺功耗測試:
功耗測試只做了搭配獨顯的平臺測試,TR3 3990X整體的功耗還是比較高的,按照測試結果來看Z2EA在FPU測試中有比較明顯的功耗限制,其他測試功耗都比較正常。在PM95中TR3 3990X的功耗可以比TR3 3960X高出100W。
詳細的統計數據:
測試總結:
這次的測試對比組是i9-9900K、i9-10940X、R9 3950X、TR3 3960X。對比100%標桿依然是i5-9400F,因為篇幅關系沒有放在表格中。
就CPU的綜合性能而言,作為TR3系列的小弟就足夠擺平下面的一眾產品了,TR3 3990X只是在進一步拔高標桿。即使包含大量應用程序和單線程測試,TR3 3990X的性能也可以達到i5-9400F的2.9倍,而Intel對位的i9-10980XE只有其約七成。
搭配獨顯的部分,TR3 3990X也可以保證游戲性能表現在較好的范疇內(相當于i5-9400F的98.15%),由于跑分性能得分較高,所以拉高了最終的評分,可以略高于i5-9400F。
功耗上來看,功耗上TR3系列的CPU還是比較高的。由于TR3 3990X待機和低負載功耗較低,主板跑FPU測試的時候TR3 3990X被限流,所以最終的結果上TR3 3990X的功耗沒有顯得特別高。如果參考PM95的測試的話,TR3 3990X的滿載功耗可以比TR3 3960X高100W左右。
最后上一張CPU天梯圖供大家參考。性能部分僅對比與CPU有關的測試項目,并不包含游戲性能測試的結果。
由于2017年開始,系統、驅動、BIOS對CPU性能的影響非常巨大,所以這張表僅供指向性的參考。
簡單總結:
關于CPU性能:
從CPU性能上來說,TR3 3990X幾乎就是一個刷數據的存在,讓無敵變得更加寂寞。
關于搭配獨顯:
游戲性能上,TR3 3990X依然延續TR3系列其他兩款產品的表現,很好的保證了搭配獨顯的相關軟件和游戲都能較好的運行。
關于功耗:
TR3 3990X的功耗確實偏大,不過360水冷就已經可以保證基本的使用不成問題,當然有條件定制一套水冷肯定更對得起這顆CPU。
總的來說TR3 3990X與R9 3950X一樣,都是AMD用來秀肌肉的產品,目的就是與Intel拉開無法逾越的差距。目前來說,Intel的發燒級產品已經與TR3 3990X呈現多倍的性能差距,完全喪失的比較價值。
甚至可以這么說,TR3 3990X已經不需要去做對比,TR3 3990X不在乎,因為你們是蟲子。
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