臺積電今年上半年就要量產(chǎn)5nm工藝了，今年內(nèi)的產(chǎn)能幾乎會被蘋果A14及華為的麒麟1020處理器包場，其他廠商要排隊(duì)到明年，AMD的Zen4反正是奔著2022年的。

根據(jù)WikiChips的分析，臺積電5nm的柵極間距為48nm，金屬間距則是30nm，鰭片間距25-26nm，單元高度約為180nm，照此計(jì)算，臺積電5nm的晶體管密度將是每平方毫米1.713億個(gè)。

相比于初代7nm的每平方毫米9120萬個(gè)，這一數(shù)字增加了足足88％，而臺積電官方宣傳的數(shù)字是84％。

除了晶體管密度大漲，臺積電5nm工藝的性能也會提升，這是下一個(gè)重要節(jié)點(diǎn)。

臺積電表示，與7nm工藝相比，同樣的性能下5nm工藝功耗降低30%，同樣的功耗下性能提升了15%。

此外，臺積電還有升級版的N5P工藝，較N5 工藝性能提升7%、功耗降低15%。

臺積電的5nm工藝性能大提升，對AMD來說也是好事，因?yàn)楸驹鲁魽MD宣布的Zen4架構(gòu)也會使用5nm，有可能跟現(xiàn)在一樣是Zen4上5nm，再下一代的Zen5用上5nm+工藝。

不出意外的話，5nm Zen4架構(gòu)的桌面版處理器是銳龍5000系列，雖然還不知道Zen4的IPC性能提升多少，但是AMD從Zen架構(gòu)之后升級換代是保持10-15%的IPC提升，那就意味著5nm Zen4的IPC相比目前的7nm Zen2提升在20-32%之間。

總之，如果進(jìn)展順利的話，2022年的銳龍5000系列處理器性能會再上一個(gè)臺階，再加上頻率的穩(wěn)步提升，下下代CPU性能真的要起飛了。

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