IT之家3月29日消息 根據TechPowerUp的報道,美光科技在最新的收益報告中宣布,他們將開始提供HBM2內存/顯存,用于高性能顯卡,服務器處理器產品。
據介紹,HBM2內存/顯存是相對昂貴的解決方案,相比GDDR6顯存成本要高一些。現在,美光宣布進入HBM2市場,此前只有SK-Hynix和三星在生產HBM2 DRAM。2018年美光宣布暫停HMC項目,并決定致力于GDDR6和HBM的開發。外媒預計美光將于今年的某個時候推出HBM2 DRAM產品。
IT之家曾報道,2018年AMD推出了 Radeon Pro Vega 20和Radeon Pro Vega 16兩款顯卡,用于蘋果的15英寸MacBook Pro中,作為配置選項上市。2019年,AMD 發布了Radeon VII顯卡,擁有60個計算單元,3840個流處理器,搭載16GB HBM2顯存。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
顯卡
+關注
關注
16文章
2434瀏覽量
67640 -
美光
+關注
關注
5文章
712瀏覽量
51419
發布評論請先 登錄
相關推薦
美光發布HBM4與HBM4E項目新進展
2048位接口,這一技術革新將大幅提升數據傳輸速度和存儲效率。美光計劃于2026年開始大規模生產HBM4,以滿足日益增長的高性能計算需求。
HBM上車?HBM2E被用于自動駕駛汽車
技術的獨家供應商。 ? 由于汽車對車用芯片更嚴格的品質要求,SK海力士已單獨生產專門用于汽車用途的HBM2E,這也是目前唯一一家將HBM用于汽車的公司。 ? 我們知道
ASMPT與美光攜手開發下一代HBM4鍵合設備
在半導體制造技術的持續演進中,韓國后端設備制造商ASMPT與全球知名的內存解決方案提供商美光公司近日宣布了一項重要的合作。據悉,ASMPT已向美光
美光出樣業界容量密度最高新一代 GDDR7 顯存
β(1-beta)DRAM 技術和創新架構,以優化的功耗設計打造了速率高達 32 Gb/s 的高性能內存。美光 GDDR7 的系統帶寬超過 1.5 TB/s,2?較 GDDR6 提升高
美光出樣用于游戲和人工智能的新一代顯存
設計打造了速率高達 32 Gb/s 的高性能內存。美光 GDDR7 的系統帶寬超過 1.5 TB/s,[2] 較 GDDR6 提升高達 60%,[3]并配備四個獨立通道以優化工作負載,
發表于 06-05 15:31
?884次閱讀
美光HBM3E解決方案,高帶寬內存助力AI未來發展
美光近期發布的內存和存儲產品組合創新備受矚目,這些成就加速了 AI 的發展。美光 8 層堆疊和 12 層堆疊 HBM3E 解決方案
韓美半導體獲美光226億韓元的HBM設備訂單
韓美半導體近日宣布獲得美光科技一筆價值226億韓元(當前約1.21億元人民幣)的訂單,用于提供雙TC粘合設備以制造
美光開始量產HBM3E解決方案
近日,全球領先的半導體存儲器及影像產品制造商美光公司宣布,已開始大規模生產用于人工智能的新型高帶寬芯片——HBM3E。這一里程碑式的進展不僅
美光科技開始量產HBM3E高帶寬內存解決方案
美光科技股份有限公司(Micron Technology, Inc.)是全球內存與存儲解決方案的領先供應商,近日宣布已經開始量產其HBM3E高帶寬內存解決方案。這一重要的里程碑式進展再
美光量產行業領先的HBM3E解決方案,加速人工智能發展
2024 年 3?月 4?日全球內存與存儲解決方案領先供應商 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達克股票代碼:MU)近日宣布已開始量產其 HBM
美光開始量產行業領先的 HBM3E 解決方案,加速人工智能發展
其 HBM3E 高帶寬內存 解決方案。英偉達 H200 Tensor Core GPU?將采用美光 8 層堆疊的 24GB?容量 HBM3E?內存,并于 2024?年第二季度
美光新款高頻寬記憶體HBM3E將被用于英偉達H200
美國記憶體制造巨頭美光(Micron)于26日宣布,其最新的高頻寬記憶體HBM3E已正式量產。此項技術將被用于今年第2季度的英偉達(NVID
美光科技批量生產HBM3E,推動人工智能發展
美光執行副總裁兼首席商務官薩達納(Sumit Sadana)稱,公司已實現HBM3E的市場首發和卓越性能,同時能耗具有顯著優勢,使公司在AI加速領域穩占先機。他還強調,
評論