隨著半導體技術逐漸進入工藝極限和物理極限，如何提高芯片性能成為行業(yè)關注的焦點，封裝技術就是提升芯片性能的方向之一。

AMD的銳龍3000系列處理器首次使用“小芯片”(chiplets)設計，小芯片設計不是AMD發(fā)明的，但AMD是最早將其大規(guī)模量產(chǎn)的，在X86處理器上還是獨一份。AMD銳龍3000系列實際是7nm工藝的CPU核心14nm工藝IO核心組成的異構集成芯片，根據(jù)AMD官方的信息，這種設計使得64核、48核處理器制造成本降低了一半。

除了AMD之外，英特爾等公司也在推進小芯片設計，甚至會用上更先進的3D堆棧。

在ISSCC 2020會議上，法國公司Leti發(fā)表一篇論文，介紹他們使用3D堆棧、有源中介層等技術制造的96核芯片。根據(jù)他們的論文，96核芯片有6組CPU單元組成，每組有16個核心，不過Leti沒提到CPU內核使用ARM、RISC-V還是其他架構，但肯定是低功耗小核心，使用28nm FD-SOI工藝。

Leti的6組CPU核心使用3D堆棧技術面對面配置，通過20um微凸點連接到有源中介層上，后者又是通過65nm工藝制造的TSV(硅通孔)技術連接。在這個96核芯片上，除了CPU及TSV、中介層之外，還集成調壓模塊、彈性拓撲總線、3D插件、內存-IO主控及物理層等。這款96核芯片集成了大量不同工藝、不同用途的核心，電壓管理、IO等外圍單元也集成進來了，是異構芯片的一次重要突破。通過靈活高效、可擴展的緩存一致性架構，這個芯片最終可能擴展到512核，在高性能計算及其他領域有望得到推廣應用。