基礎(chǔ)元器件回流焊接是PCB裝配過程中難控制的步驟，在焊接過程中，如何控制好回流焊的質(zhì)量呢？下面讓我們從各個階段進行分析。

一、回流焊接錫膏浸潤階段

這階段助焊劑開始揮發(fā)，溫度在150℃～180℃間應(yīng)保持60～120s，以便助焊劑能夠充分發(fā)揮其作用。升溫的速度般在0.3～0.5℃/s。

二、回流焊接線路板預(yù)熱階段

在這段時間內(nèi)須使PCB均勻受熱并刺激助焊劑活性，般升溫的速度不要過快，防止線路板受熱過快而產(chǎn)生較大的變形。我們盡量將升溫速度控制在3℃/s以下，較理想的升溫速度為2℃/s，時間控制在60～90s間。

三、回流階段

這階段的溫度已經(jīng)超過焊膏的溶點溫度，焊膏溶化成液體，元器件引腳上錫。該階段中溫度在183℃以上的時間應(yīng)控制在60～90s間。如果時間過短或過長都會造成焊接的質(zhì)量出問題，其中溫度在210℃～220℃間的時間控制相當(dāng)關(guān)鍵，般以控制在10～20s為佳。

四、冷卻階段

這階段焊膏開始凝固，元器件被固定在線路板上，降溫的速度不宜過快，般控制在4℃/s以下，較理想的降溫速度為3℃/s。由于過快的降溫速度會造成線路板產(chǎn)生冷變形且應(yīng)力集中，這樣會導(dǎo)致PCB的焊接質(zhì)量出現(xiàn)問題。在測量回流焊接的溫度曲線時，其測量點應(yīng)放在其引腳與線路板間。盡量不要用高溫膠帶，而應(yīng)采用高溫焊錫焊接與熱電偶相固定，以保證獲得較為準(zhǔn)確的曲線數(shù)據(jù)。總，PCB的焊接是門十分復(fù)雜的工藝，它還受到線路板設(shè)計、設(shè)備能力等各方面因素的影響，若只顧及某方面是遠遠不夠的，我們還需要在實際的生產(chǎn)過程中不斷研究和探索，努力控制影響焊接的各項因素，從而使焊接能達到最佳效果。

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