半導體板塊4月1日盤中震蕩走高，截至發(fā)稿，通富微電、艾比森漲停，華天科技漲逾9%，斯達半導漲逾7%。

消息面上，根據泰凌微公司官方微信3月30日消息，泰凌微電子（上海）有限公司近日完成了新一輪融資，由國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司（簡稱大基金）領投，昆山開發(fā)區(qū)國投控股有限公司、上海浦東新興產業(yè)投資有限公司等共同投資。本次投資完成后，國家集成電路產業(yè)基金成為泰凌微電子的第二大股東。

據悉，泰凌微電子是一家致力于研發(fā)高性能低功耗無線物聯(lián)網系統(tǒng)級芯片的半導體設計公司。

據媒體日前報道，隨著資金認繳逐步到位，以及國內疫情趨勢好轉，預計大基金二期三月底開始實質投資。大基金管理機構華芯投資表示，大基金二期將在穩(wěn)固一期投資企業(yè)基礎上彌補一期空白，加強半導體設備、材料和IC設計等附加值較高環(huán)節(jié)的投資。按照加重投資材料行業(yè)的投資思路，以全球半導體材料占半導體行業(yè)總產值11%的比例測算，大基金二期對材料領域的直接投資額將達226億元，疊加大基金的撬動效應，國內半導體材料行業(yè)將迎來新一輪資金支持。

對大基金二期投資半導體設備，中銀國際建議重點關注大基金一期尚未涉足的光刻工藝、離子注入、CMP、硅片生長與加工、封裝等的設備領域。

（1）工藝設備：

薄弱環(huán)節(jié)：相比刻蝕設備、薄膜設備，光刻工藝設備、離子注入機、量測設備的國產化率偏低，其中，光刻工藝設備對應可投資標的包括上微、芯源，離子注入機對應可投資標的包括萬業(yè)企業(yè)（凱世通）、中科信，量測設備對應可投資標的包括精測電子、中科飛測、睿勵。此外，華海清科、屹唐半導體也尚未獲得大基金一期投資。“應用材料”或“東電電子”的企業(yè)苗子：大基金提到仍會對刻蝕機（中微、北方華創(chuàng)）、薄膜設備（北方華創(chuàng)、拓荊）、清洗設備（盛美）等領域已布局企業(yè)保持高強度持續(xù)支持；

“應用材料”或“東電電子”的企業(yè)苗子相關標的包括中微、北方華創(chuàng)或屹唐半導體。

（2）硅片生長與加工設備：國內大硅片產線上設備國產化率也較低，大硅片加工設備拋光、切割、研磨、量測等設備主要依賴進口，且核心標的晶盛機電、南京晶能也尚未獲得大基金一期投資；

（3）測試設備：除長川科技外，武漢精鴻、華峰測控、北京冠中集創(chuàng)、天津金海通、深圳矽電、上海中藝等未獲得大基金一期投資；

（4）封裝設備：國際品牌BESI、ASM Pacific、K&S壟斷全球市場，中電科、蘇州艾科瑞思、光力科技等值得關注。

半導體材料：重點關注大硅片、光刻膠、掩膜板、電子特氣等領域。

（1）大硅片：全球被信越、Sumco、環(huán)球晶圓等壟斷，其國產化對應可投資標的中，大基金一期參股硅產業(yè)30.48%，但尚未投資中環(huán)股份、金瑞泓、上海合晶、晶盛機電；

（2）光刻膠：投資標的如北京科華微（大基金尚未入股）、晶瑞股份（大基金持股4.99%）、南大光電（大基金尚未入股）、上海新陽等；

（3）掩膜板：除SMIC自制造掩膜板外，目前路維光電、清溢光電、菲利華均以面板掩膜板為主；

（4）電子特氣：雅克科技（大基金持股5.73%）、華特氣體（大基金尚未入股）、南大光電（大基金尚未入股）等；

（5）薄膜材料（前驅體）：雅克科技（大基金持股5.73%）；

（6）CMP材料：安集科技（大基金持股11.57%）、鼎龍股份；

（7）靶材：江豐電子（大基金尚未入股）、有研新材（大基金尚未入股）等。

集成電路軟件：重點關注EDA、計算光刻等，其中：

（1）EDA：國產化投資標的包括北京華大九天軟件有限公司（大基金持股14%）；

（2）計算光刻軟件：南京誠芯集成電路技術研究院有限公司、全芯智造。

中銀國際指出，盡管大基金一期對設備與材料投資比例偏低，但大基金二期已明確會加大對設備與材料的支持力度，因此大基金二期即將啟動投資，將是國產半導體設備與材料板塊強勁表現的主要催化劑之一，繼續(xù)推薦北方華創(chuàng)、精測電子、萬業(yè)企業(yè)、晶盛機電、長川科技，關注中微公司、至純科技、芯源微、華峰測控、雅克科技、華特氣體、中環(huán)股份、晶瑞股份、南大光電等。