日月光拿下中興自主5G基站芯片量產(chǎn)大單
4月7日消息 據(jù)中國(guó)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)報(bào)道，全球?qū)I(yè)委外封測(cè)代工(OSAT)龍頭日月光投控，以2.5D/interposer技術(shù)為基礎(chǔ)的先進(jìn)封測(cè)制程，拿下中興通訊自主開(kāi)發(fā)5G基站芯片量產(chǎn)大單。
據(jù)悉，日月光投控面板級(jí)扇出封裝(FOPLP)曾于2019年上半年取得了華為海思的封測(cè)訂單。
新冠肺炎疫情持續(xù)在歐美蔓延，不過(guò)隨著遠(yuǎn)距辦公/教學(xué)、收看影音串流、游戲等生活方式與社會(huì)行為轉(zhuǎn)變，5G新基建目標(biāo)明確，業(yè)界估計(jì)包括5G基站、資料中心、服務(wù)器所需的高端芯片需求保持穩(wěn)健。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
中興
+關(guān)注
關(guān)注
6文章
1997瀏覽量
66191 -
5G
+關(guān)注
關(guān)注
1355文章
48475瀏覽量
564722
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
日月光加碼投資墨西哥，擴(kuò)建半導(dǎo)體封測(cè)基地
半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光半導(dǎo)體旗下ISE Labs近日宣布，將在墨西哥哈里斯科州（Jalisco）的Axis 2工業(yè)園區(qū)內(nèi)購(gòu)買土地，投資興建半導(dǎo)體封裝和測(cè)試基地。這一舉措標(biāo)志著日月光在墨西哥的進(jìn)一步擴(kuò)張，以加強(qiáng)其全球布局。
5G基站核心部件有哪些
? 5G 基站核心部件包括基站芯片、基站天線、射頻、濾波器、網(wǎng)優(yōu)設(shè)備、功率放大器（PA）與印制電路板（PCB）等。 ?
傳日月光拿下臺(tái)積電CoWoS委外大單
關(guān)鍵的CoW制程委外訂單授予日月光投控，具體由日月光投控旗下的矽品承接。這一舉動(dòng)不僅讓日月光投控的先進(jìn)封裝訂單量激增，更因其技術(shù)層次高、利潤(rùn)豐厚，為公司的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)提供了強(qiáng)有力的支持。
日月光5月業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng)，AI與HPC領(lǐng)域前景廣闊
近日，全球知名的封測(cè)大廠日月光公布了其5月份的業(yè)績(jī)報(bào)告，再次證明了其在封裝測(cè)試領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力。據(jù)報(bào)告顯示，日月光在5月份實(shí)現(xiàn)營(yíng)收474.93億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)3.65%，同比增長(zhǎng)2.7
日月光宣布推出powerSiP?創(chuàng)新供電平臺(tái)，可減少信號(hào)及傳輸損耗
日月光半導(dǎo)體（日月光投控成員–紐約證交所代碼：ASX）宣布推出powerSiP?創(chuàng)新供電平臺(tái)，可減少信號(hào)及傳輸損耗，同時(shí)應(yīng)對(duì)電流密度挑戰(zhàn)。
廣泛用于4G/5G小基站、4G/5G直放站的GC080X收發(fā)機(jī)芯片
廣泛用于4G/5G小基站、4G/5G直放站的GC080X收發(fā)機(jī)芯片
基于國(guó)產(chǎn)芯片-海思芯片的單北斗，純北斗5G智能安全帽
基于國(guó)產(chǎn)芯片-海思芯片的單北斗，純北斗5G智能安全帽
蘋(píng)果iPhone 16系列迎重大革新 日月光投控贏得關(guān)鍵封裝大單
了滿足蘋(píng)果新設(shè)計(jì)與新訂單的需求，日月光投控的高雄廠正在全力進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)工作。
消息稱日月光拿下蘋(píng)果 M4 芯片先進(jìn)封裝訂單
3 月 18 日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)企日月光獲得蘋(píng)果 M4 芯片的先進(jìn)封裝訂單。日月光與蘋(píng)果有著長(zhǎng)期合作關(guān)系，曾為蘋(píng)果提供芯片封測(cè)、SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝等服務(wù)。 以往蘋(píng)果 M
【產(chǎn)品單頁(yè)】5G AIoT開(kāi)發(fā)套件V2
【產(chǎn)品單頁(yè)】5G AIoT開(kāi)發(fā)套件V2
產(chǎn)品單頁(yè)見(jiàn)下方附件*附件：5G AIoT開(kāi)發(fā)套件V2--20240527.pdf
發(fā)表于 03-15 20:31
今日看點(diǎn)丨小米汽車 SU7 官宣 3 月 28 日正式上市；日月光奪蘋(píng)果先進(jìn)封裝大單
1. 日月光奪蘋(píng)果先進(jìn)封裝大單 下半年起陸續(xù)貢獻(xiàn)營(yíng)收 ? 日月光投控先進(jìn)封裝布局報(bào)喜，傳出拿下蘋(píng)果新一代M4處理器先進(jìn)封裝大單，蘋(píng)果成為
發(fā)表于 03-12 13:44
?1010次閱讀
日月光擬收購(gòu)英飛凌兩座后段封測(cè)廠
近日，半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控與知名芯片制造商英飛凌共同宣布，雙方已正式簽署收購(gòu)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，日月光投控將以6258.9萬(wàn)歐元的價(jià)格，收購(gòu)英飛凌位于菲律賓甲美地市及韓國(guó)天安市的兩座后段封測(cè)廠。
日月光加大資本支出，擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能
近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光表示，為了進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能，公司計(jì)劃在今年將整體資本支出擴(kuò)大40%至50%。這一決策表明日月光對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的重視，并致力于在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中保持領(lǐng)先地位。
日月光砸1億元拿地，布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能
日月光半導(dǎo)體一直以來(lái)都在積極擴(kuò)充馬來(lái)西亞封測(cè)廠產(chǎn)能，2022年11月馬來(lái)西亞檳城新廠四廠及五廠動(dòng)土，預(yù)計(jì)2025年完工，日月光當(dāng)時(shí)指出，將在5年內(nèi)投資3億美元，擴(kuò)大馬來(lái)西亞生產(chǎn)廠房，采購(gòu)先進(jìn)設(shè)備，訓(xùn)練培養(yǎng)更多工程人才。
5g基站端的毫米波射頻芯片有哪些
5G基站端的毫米波射頻芯片是實(shí)現(xiàn)5G通信的關(guān)鍵部分，它能夠?qū)崿F(xiàn)高速、低延遲的數(shù)據(jù)傳輸。目前市場(chǎng)上有幾種主流的毫米波射頻芯片，包括高通（Qua
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論