前也有許多新的小型電子生產企業的貼片生產在用手工進行貼片，大家應該明白手工貼片很難控制質量，不良率很大，特別是在回流焊工藝環節，回流焊工藝焊接質量與前面的錫膏印刷、錫膏攪拌、手工貼片都有很大關系，下面給大家詳細介紹一下通過調整這幾個工藝技巧來提高手工貼片回流焊質量。

1、攪拌錫膏：

錫膏用之前需要攪拌，必要時需要滴5~10滴錫膏稀釋劑，滴完后再攪拌，直到錫膏可以粘住鋼網為止。錫膏儲存時需每個月看看有沒有干掉，有干掉的話需加稀釋劑攪拌，最好放冷藏冰箱保存。

2、刷錫膏：

用膠柄刮刀 155mm型號可刮邊長為100mm的PCB將調好的錫漿用攪拌刀取少量錫漿放在刮刀上，將刮刀在鋼網上，將錫膏均勻散開，占刮刀的2/3左右，不用太使勁，輕輕地將刮刀朝PCB方向，一次性刮好即可。

注意：刮的時候要均勻出力，不要太用力，否則小焊盤上會沾上過多的錫漿，導致焊盤粘連，這樣回流焊出來的芯片很多管腳會粘在一起。

3、人工貼片：

芯片一定要一次性方正位置，不要放好后來回移動，否則密腳芯片焊好后可能會管腳粘連在一起。0603 小封裝的貼片元件在貼片時一定要按下去與錫膏充分接觸，否則可能會出現阻容元件翹起來導致一邊焊上另一邊沒焊上的情況。

4、回流焊：

DSP主板可用“曲線2：0307無鉛錫膏2（265℃，380s）”進行焊接，注意PCB不能太靠左右邊，否則會溫度不夠錫膏不能熔化，盡量將有元器件的位置往回流焊中間放。帶光耦的PCB最好用“曲線1：0307無鉛錫膏1（255℃，350s）”進行焊接，否則光耦會有焊壞的可能（不排除是散新料質量問題導致）。

手工貼片只能用于小批量的生產和做實驗的生產，一般如果大批量SMT生產必須要用到貼片機進行生產，否則很難保障SMT產品的質量問題。

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